说道芯片的封装形式，我们第一个要说的当然是dip(dual in-line package)封装。dip封装又被称作双列直插封装，在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。dip封装的特点就是适合pcb的穿孔安装，易于pcb布线，它的应用范围很广，包括标准逻辑ic电路、微机电路等等。虽然dip封装已经有些过时，但是现在很多主板的bios芯片还采取的这种封装形式。
dip封装
dip封装的主板bios芯片
sop也是一种很常见的封装形式，它又被称作小外形封装，始于70年代末期。sop封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的sop封装。
sop封装
sop封装的主板频率发生器芯片
进入80年代出现了芯片载体封装，其中包括陶瓷无引线芯片载体lccc(leadless ceramic chip carrier)、塑料有引线芯片载体plcc(plastic leaded chip carrier)、塑料四边引出扁平封装pqfp(plastic quad flat package)等等。
这其中plcc封装算是比较常见的。这种封装形式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比dip封装小得多。plcc封装适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。现在大部分主板的bios都是采用的这种封装形式。
plcc封装
plcc封装的主板bios芯片
在一些大规模或者是超大规模的集成电路中，pqfp封装的芯片很常见。这种封装形式引脚之间的距离很小，管脚很细，所以它的个头非常小，引脚数一般都在100以上。像主板上的声卡等大部分芯片都采用pqfp封装。
pqfp封装
pqfp封装的主板声卡芯片
90年代随着集成技术的进步，硅单芯片集成度越来越高，引脚数急剧增加，功耗也随之增大。集成度高了，对于芯片封装形式也就要求的更加严格。为了满足发展的要求，最新的bga封装出台，它又被称为球格阵列封装。bga封装一出现就成为了cpu、南北桥等高密度、高性能、多功能及高引脚封装的最佳选择。这主要是因为bga封装虽然引脚增多，但是引脚之间的距离比较大，从而提高了组装的成品率，而且bga封装的信号传输延迟小，使用频率非常高，同时它在组装的时候可用共面焊接，可靠性很高。
bga封装的主板北桥芯片
三、总结
通过我们的介绍，大家应该对主板上芯片的封装形式有了大概的了解，在文章的最后，我们还想再提一下csp这种封装形式。它是在1994年9月日本三菱电气研发出的一种芯片面积/封装面积＝1：1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯大一点点。csp封装的优点在于满足了引脚不断增加的需要，同时它的延迟时间更短，可靠性能更高。目前已经出现了csp封装的内存，估计用不了多久这种封装形式也会运用在主板上
