电磁干扰(emi)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量，它包括：传导型(低频)emi、辐射型(高频)emi、esd(静电放电)或雷电引起的emi。传导型和辐射型emi具有差模和共模表现形式。在处理各种形式的emi时，必须具体问题具体分析。对于esd和雷电引起的emi，必须利用emi抑制器件在esd和雷电进入系统之前予以消除，防止由此导致的系统工作异常或损坏。对传导型或低频emi，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。辐射型emi的抑制有3种基本形式：电子滤波、机械屏蔽和干扰源抑制。
在所有emi形式中，辐射型emi最难控制，因为辐射型emi的频率范围为30mhz到几个ghz，在这个频率段上，能量的波长很短，电路板上即使非常短的布线都能成为发射天线。此外，在这个频段电路的电感增大，可能导致噪声增加。emi较高时,电路容易丧失正常的功能。
尽管辐射型emi的控制和屏蔽可以通过机械屏蔽技术、电子滤波或干扰源抑制，且电子滤波和机械屏蔽技术对emi抑制很有效，在实践中也很常用，但这两种方法通常是控制辐射型emi的第二道防线。由于需要附加器件和增加安装时间，电子滤波技术成本较高。另外，用户常常打开设备的屏蔽门，或取下背板以方便内部器件或pc板的维护，所以，机械屏蔽技术常常形同虚设。
因此，控制emi的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压电流产生的电磁场的大小。大部分电路都安装在电路板范围内，因此通过对电路板级的精心设计可以控制电感、电容、瞬态电压和电流路径，从而控制电磁场的大小。由于电感、电容、瞬态电压和电流路径等因素对emi的影响不同，本文将集中讨论板级设计中控制共模辐射emi的主要步骤。为了更好的理解本文提出的方法，首先要说明一些关于emi和电路功能的重要概念。
发射频率带宽
在emi频率范围内，人们关心的不仅是信号的时钟频率，还包括信号的高阶谐波。高阶谐波频率的振幅由器件输出信号的上升时间和下降时间决定。信号的上升沿和下降沿变化得越快，信号频率越高，emi就越大。任何电路，如果把上升时间为5ns的器件换成上升时间为2.5ns的器件，emi会提高约4倍。如果不考虑时钟频率，若电路信号的上升或下降时间窄到11ns，则将产生0到30mhz范围内的各种谐波，因而产生很强的emi辐射。pcb寄生参数
pcb上的每一条布线及其返回路径可以用三个基本模型来描述，即电阻、电容和电感。在emi和阻抗控制中，电容和电感的作用很大。当两个不同电压的导电层由绝缘材料分隔时，两个导电层之间就会产生电容。在电路板上，一条布线及其所有相邻的布线或导电层之间，通过它们之间的绝缘区域形成电容。绝缘区由导体周围的空气和隔离导体的fr4材料组成。
导线及其回路(地线或接地层)之间形成的电容数值最大。记住，vcc电源层(如5v)，对于交流信号来说与接地层等效。通常为了抑制信号电场的辐射，有必要保证布线及其回路之间电容的数值较高，当布线加宽或与回路之间的距离变近时，电容数值就会升高。电感是电路板导体储存周围磁能的元件。磁场是由流过导体的电流产生或感生，磁能阻碍电流的变化。通过电感的信号频率越高，电感的阻抗就越大，因此，当输出信号的上升和下降沿谐波频率落在emi辐射频带范围之内时(上升时间为11ns或更快)，降低pcb上导体的电感值就很重要。
电感的数值表示它储存导体周围磁场的能力，如果磁场减弱，感抗就会减小。磁场的大小部分取决于导体的截面积(厚度和长度)。当导体变宽、变厚或变短时，磁场就会减弱，电感就会降低。
更重要的是，磁场的大小是由导线及其电流回路构成的闭环面积的函数。如果把导线与其回路靠近，两者产生的磁场就会相互抵消，这是因为二者磁场大小大致相等，极性相反。在很狭窄的空间内，信号路径及其回路周围的磁场大部分对消掉了，因而电感很低。
图1说明如何通过控制闭环区域来改变电感，其中第一片ic与第二片ic之间连线代表pcb上的导线，虽然导线a比导线b长，但闭环区域a远小于b，其电感也比区域b小得多。
阻抗
导线和回路之间的阻抗以及一对电源回路之间的阻抗，是导线及其回路或电源回路之间电感和电容的函数，阻抗zo等于l/c的平方根。
从emi控制的角度来说，希望电路的阻抗较低。当电容较大，电感较小时，只要使导线和其回路间保持紧密耦合(紧密布局)，就能满足要求；当电容减小时，阻抗增大，电场屏蔽能力减弱，emi增大；当电感增加时，阻抗增大，磁场屏蔽能力减弱，emi也会增大。
电流路径
每个电路都存在一个闭环回路，当电流从一个器件流入另一个器件，在导线上就会产生大小相同的回流，从而构成闭合回路。在pcb上，当信号流过导线，如果信号频率低(最多几百hz)，回路电流就会沿着阻抗最小的路径
