5．2．2凹蚀
当需要凹蚀时，应规定在设计总图上。最小应为0．003mm，最大应为0．08mm，推荐的凹蚀值为0．013mm。对3和4型挠性和刚挠印制板，用最大凹蚀偏差确定连接盘的最小直径(见5．2．3条)。
允许最大负凹蚀为0．008mm。
5．2．3连接盘面积的考虑
使用空心铆钉和支座绝缘端子时，在1、2、3、4型印制板的外层上，连接盘设计的最小直径应至少大于空心铆钉和接线端子凸缘部分最大直径0．51mm。
围绕非支撑孔或金属化孔的连接盘的最小直径应作如下考虑：所有的连接盘和环宽在符合好的设计实践和电气间隙要求的可行情况下，应取最大值。在生产底版上最小连接盘考虑如下：
r＝a十2b十2c十d
式中：r—最小连接盘直径，mm；
a—对于内层连接盘是钻孔的最大直径，对于外层连接盘是加工后孔的直径，mm；
b—要求的最小环宽(见5．2．4条)，mm；
c—允许的最大凹蚀(当要求时)，mm；
d—标准制造偏差。该值由统计方法确定，包括制造印制板所要求的定位偏差和工艺偏差(见表2)。
表2标准制造偏差mm
板尺寸≤305>305
偏差推荐的0.710.86标准的0.510.61降低可生产性的0.300.41
5．2．4环宽
在外层上连接盘的最小环宽是指孔电镀后的边缘与铜连接盘边缘之间在最近点处的宽度。在内层上的最小环宽是钻孔的边缘与铜连接盘边缘之间最近点处的宽度。
外层环宽：非支撑孔的最小环宽应是0．38mm，如果外层连接盘采用了盘趾加固或者延长连接盘后具有等效的焊接面积，则最小环宽可以小于上述最小值。有金属化孔的2、3、4型印制板外层连接盘的最小环宽应为0．13mm。
内层环宽：3型和4型印制板内层电气功能连接盘的最小环宽应为0．051mm。
5．2．53型和4型印制板内层上非电气功能连接盘
非电气功能连接盘可用于3型和4型挠性和刚挠印制板的内层上。它们不用于接地面、电源面和散热面上。
5．2．6位置
除5．2．6．1条规定之外，所有连接盘和孔的位置应在标准尺寸系统(见4．2．3条)的网格交点上。并受主参考基准控制，也受辅助参考基准(见4．2．6条)控制。
5．2．6．1图形变化
在挠性和刚挠印制板上，元件引线连接盘图形有如下任一种情况出现偏离网格交点的情况时，应在设计总图中加以标注。
a．孔图中至少有一个元件引线孔位于标准尺寸系统的网格交点上，其他孔都按该网格交点标注尺寸；
b．孔图中，图形的中心位于标注尺寸系统的网格交点上，其他所有的孔都按该网格交点标注尺寸。
5．2．7大面积导体上的连接盘
在大面积导体上(接地面、电源面、散热面等)的连接盘，用金属化孔连接时应按类似图4所示的方法局部开窗口。
5．3弯曲
弯曲次数应最少，导线应垂直通过弯曲处(见图2)，金属化孔、元件安装孔或表面安装连接盘应至少离弯曲区2．54mm。在b类应用中，弯曲区不应电镀。
5．3．1弯曲半径
弯曲半径应尽可能大，对于一层和二层导体的挠性印制板建议允许的最小弯曲半径是最大总厚度的6倍，对于超过二层导体复杂挠性印制板和粘合的挠性印制板是最大总厚度的12倍。
5．3．2应力消除或夹紧装置
应使用应力消除或夹紧装置以消除焊点的应力(见图5)。
5．3．3预成形或预弯曲
尽可能避免预成形或预弯曲。如果必须预成形或预弯曲，弯曲处(折弯的中心)的偏差最小应为±0．80mm。
5．3．4弯曲增强
当弯曲发生在只有几根导线的面积处时，应用不同长度的铜导体增强此处(见图6)。
5．4周边
周边形状应尽可能简单，避免出现小半径拐角。在必须用小半径内角的地方，应采用如图7所示规定防止撕裂的措施。例如设置孔、铜堤等。外角应为圆角，最小半径0．38mm。
5．5覆盖层和窗口
有焊料镀层时，覆盖层圆形窗口直径至少应比在铜导线上的元件孔直径大0．76mm。如果覆盖层搭接在铜连接盘上小于0．25mm，在非支撑孔周围铜连接盘上应加盘趾以防止铜从基材表面起翘(见图8)，当制造表2中降低可生产性的那类产品时，所有连接盘应加盘趾。
5．5．1焊点密集区
在焊点密集区(如连接器的结构)，覆盖层上做成一个个分立的窗口是不实际的，这时的窗口可做成如图9的样子，在这种情况中，在挠性印制板上非支撑孔的铜连接盘上应加盘趾。
单个窗口法用于低密度连接盘(中心距大于3．81mm)的挠性印制板上，条形窗口或联合窗口应用于高密度连接盘(中心距小于3.81mm)的挠性印制板上。
条状窗口(裸导线)在装配时始终要包封起来并采用应力消除。
联合法(裸导线)在装
