1. 目的和作用
1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。
2. 适用范围
1.1 xxx公司开发部的vcd、超级vcd、dvd、音响等产品。
3. 责任
3.1 xxx开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。
4. 资历和培训
4.1 有电子技术基础;
4.2 有电脑基本操作常识;
4.3 熟悉利用电脑pcb绘图软件.
5. 工作指导(所有长度单位为mm)
5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm，边缘铜箔最小要1.0mm
5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3mm,双面板:0.2mm.
5.3 铜箔与板边最小距离为0.5mm,元件与板边最小距离为5.0mm,焊盘与板边最小距离为4.0mm。
5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5mm,单面板最小为2.0mm,建议（2.5mm)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:
焊盘长边、短边与孔的关系为：
a
b
c
0.6
2.8
1.27
0.7
2.8
1.52
0.8
2.8
1.65
0.9
2.8
1.74
1.0
2.8
1.84
1.1
2.8
1.94
5.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0mm,其它元件到散热器的间隔最小为2.0mm.
5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
5.7 螺丝孔半径5.0mm内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).
5.8 上锡位不能有丝印油.
5.9 焊盘中心距小于2.5mm的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2mm(建议0.5mm).
5.10 跳线不要放在ic下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.
5.11 在大面积pcb设计中(大约超过500cm2以上),为防止过锡炉时pcb板弯曲,应在pcb板中间留一条5至10mm宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止pcb板弯曲的压条,如下图的阴影区:
5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.
5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5mm到1.0mm。如下图：
5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
5.16 每一块pcb上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：
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5.17 孔洞间距离最小为1.25mm(对双面板无效)。
5.18 布局时，dip封装的ic摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置ic（sop封装的ic摆放方向与dip相反）。
5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。
5.20 元件的安放为水平或垂直。
5.21 丝印字符为水平或右转90度摆放。
5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：
5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。
5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
