选择PCB材料时应考虑的因素

(1)应适当选择玻璃化转变温度(tg)较高的基材，tg应高于电路工作温度。

(2)要求热膨胀系数(cte)低。由于x、y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成pcb变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。

(3)要求耐热性高。一般要求pcb能有250℃／50s的耐热性。

(4)要求平整度好。smt的pcb翘曲度要求<0.0075mm／mm。

(5)电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。