1、aramidfiber 聚醯胺纤维
此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(ta-01)与基板(tl-01)，其等热胀系数(tce)仅6ppm/℃,tg194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚smd的焊接可靠度。
2、basematerial基材
指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。
3、bulge鼓起，凸出
多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称bulgetest。
4、buttercoat外表树脂层
指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。
5、catalyzedboard，catalyzedsubstrate(ormaterial)催化板材
是一种cc-4(coppercomplexer#4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国pck公司在1964年所推出的。其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。
6、clad/cladding披覆
是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板(laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板ccl”(coppercladedlaminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板”。
7、ceramics陶瓷
主要是由黏土(clay)、长石(feldspar)及砂(sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有alumina(三氧化二铝)，beryllia(铍土、氧化铍be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。
8、columnarstructure柱状组织
指电镀铜皮(e.d.foil)在高速镀铜(1000asf以上)中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物性甚差，各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25asf)之无特定结晶组织的铜层，在热应力中亦容易发生断裂。
9、coefficientofthermalexpansion热膨胀系数
指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化，一般缩写简称cte，但也可称tce。
10、copperfoil铜箔，铜皮
是ccl铜箔基板外表所压覆的金属铜层。pcb工业所需的铜箔可由电镀方式(electrodeposited)，或以辗压方式(rolled)所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。
11、composites，(cem-1，cem-3)复合板材
指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的，所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片(prepreg)与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂而成web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称cem-3(compositeepoxymaterial)；若席材为纸纤时，则称之为cem-1。此为美国nema规范li1-1989中所记载。
12、copper-invar-copper(cic)综合夹心板
invar是一种含镍40～50%、含铁50～60%的合金，其热胀系数(cte)很低，又不易生锈，故常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做ic的脚架(leedframe)。与另一种铁钴镍合金kovar齐名。将invar充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚度比例为20/60/20之综合金层板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心(metalcore)，以减少在x、y方向的膨胀，让各种smd锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重，在z方向的膨胀反不易控制，热胀过度时容易断孔(见左图)。此金属夹心板后来又有一种替代品“ 铜”(mocu;70/30)板，重量较轻，热胀性亦低，但价格却较贵。
13、corematerial内层板材，核材
指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂与补强材部份。
14、dielectricbreakdownvoltage介质崩溃电压
由两导体及其间介质所组成的电场，当其电场强度超过该介质所能忍受的极限时(即两导体之电位差增大到了介质所能绝缘的极限)，则将迫使通过介质中的电流突然增大，此种在高电压下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。而造成其崩溃的起码电压称为“介质崩溃电压dielectricbreakdownvoltage”，简称“溃电压”。
15、dielectricconstant，ε，介质常数
是指每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(electrostaticenergy)的多寡而言。此词尚另有同义字“透电率”(permittivity日文称为诱电
