1、annularring孔环
指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有pad(配圈)、land(独立点)等。
2、artwork底片
在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(diazofilm)则另用phototool以名之。pcb所用的底片可分为“原始底片”masterartwork以及翻照后的“工作底片”workingartwork等。
3、basicgrid基本方格
指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到50mil。
4、blindviahole盲导孔
指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(blindhole)。
5、blockdiagram电路系统块图
将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
6、bombsight弹标
原指轰炸机投弹的瞄准幕。pcb在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做photographers’ target。
7、break-awaypanel可断开板
指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在pcb制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(tiebar或break-awaytab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切v形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，ic卡即是一例。
8、buriedviahole埋导孔
指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。
9、busbar汇电杆
多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称busbar。而在各单独手指与busbar相连之小片则称shootingbar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。
10、cad电脑辅助设计
computeraideddesign，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种cad对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。
11、center-to-centerspacing中心间距
指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(nominaldistance)而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(pitch)。
12、clearance余地、余隙、空环
指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为clearance。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。
13、componenthole零件孔
指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在40mil左右。现在smt盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数smd零件都已改采表面粘装了。
14、componentside组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(solderingside)。目前smt的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的ul代字与生产日期，则可加在板子的反面。
15、conductorspacing导体间距
指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，conductor是电路板上各种形式金属导体的泛称。
16、contactarea接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需
