1.一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃;
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3.一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37;
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;
7.锡膏的取用原则是先进先出;
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10.smt的全称是surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11.esd的全称是electro-staticdischarge,中文意思为静电放电;
12.制作smt设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为pcbdata;markdata;feederdata;nozzledata;partdata;
13.无铅焊锡sn/ag/cu96.5/3.0/0.5的熔点为217c;
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;
15.常用的被动元器件(passivedevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(activedevices)有：电晶体、ic等;
16.常用的smt钢板的材质为不锈钢;
17.常用的smt钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕esd失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20.排阻erb-05604-j81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容eca-0105y-m31容值为c=106pf=1nf=1x10-6f;
21.ecn中文全称为﹕工程变更通知单﹔swr中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;
22.５s的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
23.pcb真空包装的目的是防尘及防潮;
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26.qc七大手法中鱼骨查原因中４m1h分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在pcbａ进reflow后易产生的不良为锡珠;
29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
30.smt的pcb定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700ω，阻值为4.8mω的电阻的符号（丝印）为485;
32.bga本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和datecode/(lotno)等信息;
33.208pinqfp的pitch为0.5mm;
34.qc七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;
37.cpk指:目前实际状况下的制程能力;
38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40.rss曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的pcb材质为fr-4;
42.pcb翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43.stencil制作激光切割是可以再重工的方法;
44.目前计算机主板上常被使用之bga球径为0.76mm;
45.abs系统为绝对坐标;
46.陶瓷芯片电容eca-0105y-k31误差为±10%;
47.panasert松下全自动贴片机其电压为3ø200±10vac;
48.smt零件包装其卷带式盘直径为13寸,７寸;
49.smt一般钢板开孔要比pcbpad小4um可以防止锡球不良之现象;
50.按照《pcba检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51.ic拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示ic受潮且吸湿;
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为:63sn+37pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56.在1970年代早期,业界中新门一种smd,为“密封式无脚芯片载体”,常以hcc简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7k欧姆;
58.100nf组件的容值与0.10uf相同;
59.63sn+37pb之共晶点为183℃;
60.smt使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
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