2. 1 : pcb上die 的位置四周金手指长度要相等,金手指与die 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内.
原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 bonding 机参数设定(线弧设定). bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加.
2. 2 : 以pcb 的金手指尖部为起点, smt组件高度如下图所示, 即在a.b.c.d.e代表的环状区域内,分别没有超过0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm 高的组件(此高度指焊上pcb 后的组件高度). 之外为正常组件高度(无高度限制).
原因 :若在以上区域有超过相应高度的组件, 该组件会干涉到”帮头”并影响bonding, 所以该组件需要在bonding 后手焊,因此就会增加bonding 后测架制作难度; 而且当可smt的组件变为后焊,更影响效率及质量.
2.3: die 的对位点形状由‘十’改为 填密的.
原因: bonding机有较佳的识别效果．
2.4:在两个三角形的尖头位置加上一条3mil宽之copper,使两个三角的尖头连接起来.
原因 : die 对位点是由两个三角形对向组成,而两个三角形的尖头在蚀板后会分离很远,令构成十字的效果不佳.加上一条3mil宽之copper使在蚀板后两个三角形对向分离的情况减低.
2.5: die的对位点由2个对角排列,改为4个,分别处于每个角.对位点用宽度为1mil 的copper制作.在pads2000 ***能键用f8(end),而非f9(complete),因为f9的结果会令形状变小,且4个对位点远离die 角.
原因 : 用4个对位点是为了在一块板内有一个以上die 时,bonding机可涵盖全部die 范围.若只有2个对位点,有可能不能涵盖全部.虽然是同一型号的die,因在layout走线时,die 的方向有所不同,但为了不修改组件库,便一次做了4个.若有die 底盆联机经过对位点,该联机可走弯一点避开.
2.6: 所有bonding芯片mask点,三角形的两直角边分别与pcb的边垂直&平衡.
原因 : pcb的mask点三角形的两直角边与pcb的边不垂直&平衡,影响帮机识别的精度.
2.7 : die 的silkscreen 宽度由8mil 改为20mil,注意不要放置via在白油框内.
原因 :die 的白油框是控制黑胶的流向范围.若放置via在白油框内,黑胶便通过via 流到pcb 的另一面影响其它组件.
