九．孔图形
挠性板孔可以钻孔和冲孔。孔的形状最好选择圆孔，其它有特殊要求的孔可采取模具冲切工艺方法加工。而孔设计的位置应放置在网格上，常规选用2.5mm或2.540.mm，其次是625mm。如果没有孔应该选用直径比0.5mm小。采用长方形孔应该避免尖角，以免撕裂。
十．挠性电路板的外形尺寸与范围
在挠性电路板的形状上主要考虑到实用性，特别是长方形，要避免在加过程中，由于受力而发生撕裂现象，以减小昂贵材料的消耗。内角应采用圆弧状，避免撕裂。最大的挠性电路板的几何尺寸的确定，要根据产品设备的功能要求而定。
十一．基材的选择
当进行薄膜基材选用时，必须知道以下几点：
1）聚酰亚胺薄膜：方薄膜材料的主要特性就是有优良的尺寸的稳定性，使用的温度范围比较宽。2）环氧玻璃布基材料：优越的尺寸稳定性、良好的电气性能和机械性能，有特别宽的温度范围。但最劣的是挠性差。3）聚脂薄膜基材：介质材料的成本低、较好的机械和电气性能，但使用的温度范围受到制约。有特殊焊接要求时，要特别注意焊接进行过程的控制。在导体表面的覆盖层主要考虑以改善两面机械性能和电气性能，及增加挠性印制电路板的可靠性。
十二．延展性能
挠性板的弯曲性能是通过多数不同的因素所决定的。特别重要的因素如下：
1）挠性薄膜基材的种类和厚度；2）铜箔的类型和状态；3）导线的厚度和宽度，最重要的弯曲半径等。
在应用时挠性板的弯曲循环次数在两个方向上要非常高。弯曲半径尽可能要大些，导线宽度最好在0.5－1毫米之间。重要的是改进弯曲状态，使导体与绝缘覆盖层结合的更好。
十三．关于电镀方面
挠性电路板与刚性板的结合，重要的电气互连是靠孔进行化学沉铜和电镀来实现的，通常采用常规的工艺方法进行处理，以达到可靠的电气连接。如挠性电路板使用绝缘覆盖层或网印阻焊剂后进行浸焊料，锡铅合金熔融的热量会导致涂覆层的破坏。因此，应根据挠性板表面介质的工艺特性，建议采用电镀的工艺方法。
十四．关于绝缘覆盖层
通常采用的绝缘覆盖层种类有三种即环氧树脂、聚脂和聚酰亚胺。并有各种不同的厚度进行选择。薄膜材料的结合是使用转移粘结剂的工艺方法。如在设计上和使用上没有特殊的原因和技术要求，所使用的绝缘覆盖层应与基底材料相同类的材料。挠性板表面的焊盘是通过覆盖层的孔通形成的。通常多数情况是采用简单的模具对所需覆盖层表面进行冲切而形成的孔，经覆压后露出所需要的焊盘。共用窗口建议使用相邻近的孔。
十五．关于公差要求
对于挠性电路板与刚性印制电路板来说，公差在一般情况下不是关键。然而，完美无缺的电路图形和孔的定位准确性却是非常重要的。
十六．关于原图
高质量的挠性电路板的制造，是建立在完整有效的、准确校正、物理参数变化小的，聚脂厚基底片成像上，而精确比例的成像质量是建立在可靠性高的工艺流程的控制的有效性。也适用于阻焊和丝印的原图的要求。
