4.4.4.底片版面设计toolinghole
曝光套pin孔(d)底片经冲孔后供曝光套pin用
冲孔辅助孔(h)供底片或线路冲孔之准备孔
aoi套pin孔(d)线路上同曝光套pin孔供aoi套pin用
假贴合套pin孔(k)供假贴合套pin用
印刷套pin孔(p)供印刷套pin用
冲型套pin孔(g)供冲型套pin用
电测套pin孔(e)供整板电测套pin用
4.4.5.底片版面设计标记
贴cvl标记c
贴加强片标记s
印刷识别标记??
印刷对位标记
贴背胶标记a或ba
线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil等为底片之设计尺寸为底片进料检验之
尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。
版面尺寸标记??300mm??xy轴各一
底片编号标记做为底片复本之管制为以8888数字标记
最小线宽/线距标记w/g供蚀刻条件设定
产品datecode标记：做为生周期之控制以8888数字标记顺序为周/年。
工单编号标示框w/n[]做为工单编号填写用备注8888数字表示
4.4.6.压膜注意事项
干膜不可皱折
膜须平整不可有气泡
压膜滚轮须平整及清洁
压膜不可偏位
双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑
4.4.7.曝光注意事项
底片药膜面须正确(接触干膜方向)
底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形
底片寿命是否在使用期限内
底片工令号是否正确
曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形
曝光能量21阶测试须在7~9阶间
吸真空是否足够时间牛顿是否出
曝光台面之清洁
4.5.显影/蚀刻/剥膜developing,etching,stripping
压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。
4.5.1.d.e.s.注意事项
放板方向位置
单面板收料速度左右不可偏摆
显影是否完全
剥膜是否完全
是否有烘干
线宽量测
线路检验
4.6.微蚀
微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化。
4.6.1.微蚀注意事项
铜面是否氧化
烘干是否完全
不可有滚轮痕压折痕水痕
4.7.cvl假接着/压合
cvl先以人工或假接着机套pin预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。
4.7.1.cvl假接着注意事项
cvl开孔是否对标线(c)
pi补强片是否对标线(s)
铜面不可有氧化象
cvl下不可有物cvl屑等
4.7.2.压合注意事项
玻纤布/耐氟须平整
pi加强片不可脱落
压合后不可有气泡
4.8.冲孔
以ccd定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。
4.8.1.冲孔注意事项
不可冲偏
孔数是否正确不可漏冲孔
孔内不可毛边
4.9.镀锡铅
以电镀锡铅针对cvl开孔位置之手指pad进行表面处理。
4.9.1.镀锡铅注意事项
夹板是否夹紧
电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔)
膜厚测试依转站单上规格
密着性测试以3m600胶带测试
焊锡性测试以小锡炉28010秒钟沾锡沾锡面积须超过95%
4.10.水平喷锡
以水平喷锡针对cvl开孔位置之手指、pad进行表面处理，先经烘烤去除pi所吸之水份，再上助焊剂(flux)后再喷锡、水洗、烘干。
4.10.1.喷锡注意事项
烘烤时间是否足够
导板粘贴方式
水洗是否清洁不可有flux残留
喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形)
4.11.印刷
一般均是印刷文字，银浆通常是用
