1、bga(ballgridarray)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
点陈列载体(pac)。引脚可超过200，是多引脚lsi用的一种封装。
封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚
bga仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚qfp为40mm见方。而且bga不
用担心qfp那样的引脚变形问题。
该封装是美国motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可
能在个人计算机中普及。最初，bga的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有
一些lsi厂家正在开发500引脚的bga。
bga的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，
由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国motorola公司把用模压树脂密封的封装称为ompac，而把灌封方法密封的封装称为
gpac(见ompac和gpac)。
2、bqfp(quadflatpackagewithbumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以
防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和asic等电路中采用
此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见qfp)。
3、碰焊pga(buttjointpingridarray)
表面贴装型pga的别称(见表面贴装型pga)。
4、c－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，cdip表示的是陶瓷dip。是在实际中经常使用的记号。
5、cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于eclram，dsp(数字信号处理器)等电路。带有
玻璃窗口的cerdip用于紫外线擦除型eprom以及内部带有eprom的微机电路等。引脚中心
距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为dip－g(g即玻璃密封的意思)。
6、cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封装dsp等的逻辑lsi电路。带有窗
口的cerquad用于封装eprom电路。散热性比塑料qfp好，在自然空冷条件下可容许1.5～
2w的功率。但封装成本比塑料qfp高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、
0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。
7、clcc(ceramicleadedchipcarrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom以及带有eprom的微机电路等。此封装也称为
qfj、qfj－g(见qfj)。
8、cob(chiponboard)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基
板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆
盖以确保可靠性。虽然cob是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片
焊技术。
9、dfp(dualflatpackage)
双侧引脚扁平封装。是sop的别称(见sop)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、dic(dualin-lineceramicpackage)
陶瓷dip(含玻璃密封)的别称(见dip).
11、dil(dualin-line)
dip的别称(见dip)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、dip(dualin-linepackage)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
dip是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm
和10.16mm的封装分别称为skinnydip和slimdip(窄体型dip)。但多数情况下并不加区分，
只简单地统称为dip。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷dip也称为cerdip(见cerdip)。
13、dso(dualsmallout-lint)
双侧引脚小外形封装。sop的别称(见sop)。部分半导体厂家采用此名称。
14、dicp(dualtapecarrierpackage)
双侧引脚带载封装。tcp(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利
用的是tab(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动lsi，但多数为定制品。
另外，0.5mm厚的存储器lsi簿形封装正处于开发阶
