GSM前端中下一代CMOS开关设计

早期手机设计采用环行器在发身与接收间双工通信。然而,若想用上述设计来支持多个频带,就需要多个环行器。这类铁氧体基设计使手机既体积大又价格昂贵。并且在某些场合下,由于环行器带宽太窄,根本不能正常工作。其它可供选择的方案有高频开关和滤波器组。它们同样存在成本或体积的问题。

gsm手机是在时间双工基础上工作的,自然前端最好采用只有开关的实施方案。这是因为双工滤波器的插入损耗比开关高得多,而且在目前,它还承受不了gsm的功率电平。gsm手机占有60%的手机销售份额,因此本文集中介绍gsm系统对开关的要求,并讨论各种固体开关技术。同时,其它标准的集成也值得一提,主要是gsm手机中umts(通用移动通信系统“下一代”全球通用手机)应用,它们需要使用附加的开关路径。

gsm前端难题

gsm手机的功能已得到极大的扩展,为了覆盖整个地球可支持多达4个不同的工作频带(见表1),形成4个发射路径和4个接收路径。考虑到相邻tx频带十分接近,用一个功放覆盖gsm850和gsm;另一个功放覆盖dcs和pcs。每个rx路径各用一个滤波器,通常是saw滤波器,这样总计需6个路径。这类结构通常采用sp6t(单刀6掷)开关。相比之下,最简单的gsm手机仅工作在单个频带,只需sp2t开关。

由于开关功能处于手机的前端,它的插入损耗性能直接影响功放的有效pae(功率放大效率)和系统nf(噪声值)。nf增加直接等于天线与lna(低噪声放大器)间的插入损耗,而pae降低则由下式给出:

pae=pae*10-il/10

gsm功放工作在饱和方式,输出功率可达2w,pae也很高,约为60%,由于手机的总消耗电流有一半来自功放,因此高效率对它的电池寿命是至关重要的。然而,高pae又易受高插入损耗的不良前端体系结构的影响。例如,一个pae为60%的放大器,基功放与天线间的插入损耗是1.5db,那么它的有效ape仅为42.5%。开关电路中的任何附加电流消耗将进一步降低有效pae。

众所周知,gsm手机的输出功率要求很高,达+33dbm±2db,因而对前端的线性度也提出了极其苛刻的要求。线性度是利用谐波抑制来规定的,要求规定在12.75ghz的频率范围内,基波的所有谐波应抑制到低于-30dbm。

为了保持低插入损耗,设计人员在设计时,未使用路径通常具有较高隔离度。但对3频带或4频带手机,由于gsmtx频带和gsm850rx频带是重叠的,pcstx频带和dcsrx频带是重叠的,因此又会出现一个特殊殊的问题。在发射期间,rx带通滤波器并不能对通过开关漏入的发射信号提供任何衰减。要想保护跟随在rx滤波器之后的lna,开关本身必须提供至少35db的隔离度。

gsm标准明文规定的还有开关时间要求。发射与接收之间的停留时间为28μs。当从rx开关至tx时,10μs内不能发送信号,以便完成开关动作。尽管有10μs间时,设计人员宁愿将开关时间设定在1-5μs之间,确可开关在tx发射前达到稳定状态。同时,一旦功放工作开关还应符合谐波抑制要求。从tx到rx规定的开关时间是相同的。

由于前端开关直接连接到天线,开关的又一个艰巨任务是要有强esd承受能力。根据iec1000-4-2规范,手机设计应能承受±16kv空气放电。这类esd模型相当于330欧母电阻与150pf电容的串联,比人体模型更易损坏。开关本身要具有这个强度,否则,要另加保护元件。

一旦上述技术要求都已圆满解决,前端开关解决方案还附加有尺寸和高度的约束条件。面积和高度两者都有严格的限制,其高度不得超过1.5mm。由于前端开关通过集成在多层衬底中(如ltcc低温共烧陶瓷),已建立的行业标准规格因子为减少体积提供了可依据的路线图。考虑到asm(天线开关模块)是无线电部分最高的封装,因此可缩小asm尺寸的种种技术备受手机生产厂商的青睐。ltcc具有在衬底中高品质因数无线集成的能力,但增加无源元件需附加的ltcc层,从而增加了模块的厚度。功放谐波滤波器可集成在衬底上,而频率隔直电容和esd保护不得不放置在模块的外部。某些asm在ltcc顶部集成有cmos译码器以及saw滤波器。

符合gsm手机技术要求有多种开关技术,且各有各的优点和缺点,这些技术在下一节详加讨论。

开关解决方案

上世纪七十年代,pin二极管的出现标志固体开关行业的诞生。pin二极管具有极低的插入损耗和谐波器畸变,仍然是asm的主导技术。然而,pin二极管存在着自身的缺陷,不能构成完整的asm。为了偏置二极管,模块需设置隔直电容和供电电感。为了制作多刀开关,又需用四分之一波长的二极管串、并联组合(见图1a)ltcc中,900mhz的四分之一波长相当于几个厘米,这些传输线增加了二极管基asm的尺寸。

gaasphemt(准晶高电子迁移率晶体管)开关(见图1b)能减少asm的体积并降低其复杂度,已成为除pin二极管外又一种可行的替代品。采用gaas开关,每条路径需用多个fet,还需一条控制线。此外,与pin不同,phemtfet本质上承受不了17.8vpkgsm信号。只有将多个

  • GSM前端中下一代CMOS开关设计已关闭评论
    A+
发布日期:2019年07月02日  所属分类:参考设计