1．适用范围本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法,与制造方法无关。
备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2)．本标准中引用标准,见附表1所示。
3)．本标准所对应国际标准如下：
iec249—1(1982)印制电路基材第1部分：试验方法
iec326—2(1990)印制板第2部分：试验方法
2．术语定义本标准用的主要术语的定义,是在jisc0010及jisc5603中规定。
3．试验状态
3．1标准状态在专项标准没有规定时,试验是按jisc0010的5．3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃,相对湿度25~75％,气压86~106kpa)。但是,对标准状态下判别产生异疑时,或者有特别要求时,按3．2条。
另外,试验在标准状态进行有困难时,对判别不会产生疑问的,可以在标准状态以外的状态下进行。
3．2判别状态判别状态是按jisc0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃,相对湿度60~70％,气压86~106kpa)。
4．试样
4．1试样的制作试样制作方法为(1)和(2)。
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
(1)取样方法试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时,以不影响性能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时,以此作为试样。
(2)试验图形的方法以4．2的试验图形为试样,试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。
4．2试验图形的形状和尺寸试验图形的形状和尺寸是附图1~8。
5．前处理试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
6．外观显微切片及其尺寸检验
6．1外观外观检验是用目视或3~10倍放大镜,对照专项标准确认挠性印制板的品质,对外观、加工质量、图形等检查。
另外,用显微切片看试样加工质量状态时,用约250倍的显微镜,通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样,固化,切割试样的观察部分,研磨割切面,检查研磨面。
6．2显微切片显微切片是在专项标准中规定,检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。
(1)装置装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。
(2)材料材料是脱模料,填埋用树脂,研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、
#1000等),以及研磨料(铝、氧化铬等)．
(3)试样制作切割适当大小的试样,不可损伤观察部位,埋入填埋树脂。然后,用研磨布纸,从粒度粗到细以次进行精研磨,再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成85~95°范围。
在测定镀通孔镀层厚度时,显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以上。另外,在必须有明显电镀层分界线时,试样研磨后可进行蚀刻。
(4)试验试验是按专项标准规定的项目,规定的倍率检查。
6．3尺寸检验
6．3．1外形
(1)装置装置是jisb7153中规定的工具显微镜,或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定测量长度和宽度,读数单位0．05mm。
6．3．2厚度
(1)装置装置是jisb7503中规定的目视量值0．001mm的千分卡,或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定测量板厚或整个板厚,读数单位0．001mm。
6．3．3孔径
(1)装置装置是精度0．01mm以上的读数放大镜,或者是具有同以上精度的器具。
(2)测定测量规定孔的直径。
6．3.4孔位置
(1)装置装置是精度0．01mm以上的座标测定仪或者工具显微镜,或者是同等到以上精度的器具。
(2)测定
(a)当测定孔的位置与座标格对应时,以适当方式固定挠性印制板,从挠性印制板上在座标格上的基准孔或基准点测量到规定孔的距离,这是按x轴与y轴方向测定。
(b)当测定任意孔的位置时,以适当方式固定挠性印制板,测量需测定的孔与孔之间距离。
6．3．5导体宽度和最小导体间距
(1)装置装置是精度0．01mm以上的读数放大镜,或者是具有同等以上精度的器具。
(2)测定以适当方式固定挠性印制板,测量导体宽度与最小导体间距的投影尺寸。
6．3．6导体缺损和导体残余
(1)装置装置是与6．3．3(1)相同
(2)测定局部导体上的导体缺损尺寸,以及绝缘部分上导体残余尺寸,是沿着导体的长度方向与垂直方向测量。
6．3．7连接盘尺寸
(1)装置装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定测量投影尺寸．
6．3．8连接盘环宽
(1)装置装置是与6．3．4(1)相同。
(2)测定测量图1所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸(w)
6．3．9覆盖层
(1)装置装置是用6．1规定的放大镜
