德州仪器 (ti) 宣布推出采用 picostar(tm) 封装的集成电路 (ic),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (pcb) 的先进技术，能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件比传统封装产品薄 50%，可实现更轻薄、更小型的终端设备。高可靠性的双通道静电放电 (esd) 解决方案 tpd2e007 就是采用超薄型 picostar 封装的首款产品。
tpd2e007 采用背对背二极管阵列，可在不影响信号完整性的同时支持 ac 耦合数据传输，esd 保护机制通常安装在靠近 pcb 连接器的位置，然而设计人员也可选择表面安装方式，或者将 tpd2e007 嵌入到电路板／连接器上。由于可将这种超薄型器件嵌入在电路板中，因此与典型 esd 解决方案相比，设计人员可将板级空间节省 80%。
tpd2e007 的主要特性
* 高可靠性 esd 保护；
-- +/-8 kv iec 61000-4-2 接触放电
-- +/-15 kv iec 61000-4-2 空气间隙放电
* 针对负信号摆幅的背对背二极管配置；
* 15 pf 线路至接地电容；
* 较低的 50 na 泄漏电流；
* picostar 封装：0.15 毫米的封装高度。
主要优势
* 可降低板级空间，使终端设备设计人员能够在电路板上添加更多组件；
* 薄型外形有助于将该器件便捷地插入板层堆叠；
* 在 pcb 中嵌入该器件可降低板级成本。
供货情况与价格
采用 4 引脚 yfm 封装的 tpd2e007 现已开始供货。如 tps62620 低功耗 dc/dc 转换器等其它 ti 器件将采用 picostar 封装开发，这些产品现已开始提供样片，并将于 2009 年第三季度投入量产。
