ceva行业领先的dsp内核已广泛应用于全球主要手机产品，全球前五大手机oem厂商均在交付ceva技术驱动的手机产品。时至今日，超过7亿部采用ceva dsp的手机已在全球各地交付使用，市场领域遍布从超低成本手机到高端智能电话的整个产业链。面向下一代4g终端和基站市场，ceva最新一代dsp内核的特殊架构设计专为高性能2g/3g/4g多模解决方案开发，用以满足这些产品更严苛的功耗限制、更短的上市时间和更低的成本等要求。
标题：ir 推出sot-23功率mosfet产品系列
简短说明：ir 推出sot-23功率mosfet产品系列，支持-30v至100v的电压。
关键词：ir，mosfet，sot-23
分类： 分立器件
厂商名称：ir 产品型号：sot-23
数据表url（|分隔）:
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (international rectifier，简称ir) 推出全新hexfet®功率mosfet系列。该器件采用业界标准sot-23封装，具有超低导通电阻 (rds(on)) ，适用于电池充电及放电开关、系统和负载开关、轻载电机驱动，以及电信设备等应用。
新款sot-23 mosfet 器件采用ir最新的中压硅技术，通过大幅降低90% rds(on)显著改善了电流处理能力，为客户的特定应用优化了性能及价格。
新器件达到第一级潮湿敏感度 (msl1) 业界标准，所采用的材料不含铅，并符合电子产品有害物质管制规定 (rohs) 。
产品规格
器件编号
bvdss
25°c下的最大id
10v下的
典型 / 最大rds(on)
(mΩ)
4.5v下的
典型 / 最大rds(on)
(mΩ)
典型qg
irlml9301trpbf
-30v
3.6 a
51 / 64
82 / 103
4.8 nc
irlml9303trpbf
-30v
2.3 a
135 / 165
220 / 270
2.0 nc
irlml0030trpbf
30v
5.2 a
22 / 27
33 / 40
2.6 nc
irlml2030trpbf
30v
2.7 a
80 / 100
123 / 154
1.0 nc
irlml0040trpbf
40v
3.6 a
44 / 56
62 / 78
2.6 nc
irlml0060trpbf
60v
2.7 a
78 / 92
98 / 116
2.5 nc
irlml2060trpbf
60v
1.2 a
356 / 460
475 / 620
0.4 nc
irlml0100trpbf
100v
1.6 a
178 / 220
190 / 235
2.5 nc
新器件现正接受批量订单。
全球领先的硅产品知识产权(sip)平台解决方案和数字信号处理器(dsp)内核授权厂商ceva公司与英飞凌科技(infineon technologies)公司日前宣布，双方已就扩展其长期战略合作伙伴关系达成一致，英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中将使用ceva公司的双mac、32位ceva-teaklite-iii dsp内核。 最新协议使英飞凌得以在全面利用最新一代ceva-teaklite-iii dsp架构出色特性和处理性能的同时保持其与现有基于ceva技术的英飞凌架构代码兼容。ceva-teaklite-iii 提供业界领先的dsp性能，满足先进的调制解调器、语音和音频处理需求，同时继续保持其低功耗和小芯片尺寸等优势。
