建议在正常情况下使用回流焊接，仅在修补时进行手动焊接。
1)回流焊接
(1)回流峰值温度：260℃或低于此温度值（封装表面温度）。
(2)回焊次数：最多不超过2次。
(3)回焊后，led需要冷却至室温后方可接触胶体。
2)手工焊接
手工焊接时最好使用热风枪。应将其热量调高点，出风量调低点；应瞬间焊好。
使用的电烙铁最大功率不可超过30w，焊接温度控制在300 0c以内，焊接时间少于3s。
焊接时，烙铁焊头不可碰及胶体。当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否
则金线焊会断开。
