led封装是一个涉及多学科（如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等）
的研究课题。从某种角度而言，led封装不仅是一门制造技术(technology)，而且也是
一门基础科学( science)，良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质进
行理解和应用。led封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等
性能进行统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）的选择很重
要，但封装结构（如热学界面、光学界面）对led光效和可靠性影响也很大，其中大功
率白光led封装必须采用新材料、新工艺、新思路。对于led灯具而言，更是需要将光
源、散热、供电和灯具等集中起耒考虑。
随着芯片性能、发光颜色、外形尺寸和安装方式的不断更新进步，以及应用需求的
不断增加，led的封装技术也在不断推陈出新，如图3-18所示。
鳓圆蕊
自20世纪90年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得了多项突破，透明衬底
梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度（l cd以上）红、橙、黄、
绿、蓝的led产品相继问市。近年来，led的上、中游产业受到前所未有的重视，进一
步推动了下游的封装技术及产业的发展，芯片采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜
色的管芯及其双色或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。
单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，用于信息、
状态的指示及显示。发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接（包括串联和并联）
与合适的光学结构组合而成的，可构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装led可
逐渐替代引脚式led，其应用设计更灵活，已在led显示市场中占有一定的份额，有加
速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后led的中、长期发展方向。
经过40多年的发展，led封装技术和结构发生了很大的变化，常规led的封装形
式主要有直插式dip led、表面贴装式smd led、食人鱼piranha led和pcb集成化封
装。功率型led是未来半导体照明的核心。
