led封装技术是在分立器件封装技术基础上发展、演变而来的，但却有很大的特殊性。
一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气
互连。而led封装则要完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能。它既有
电参数，又有光参数的设计及技术要求，因此无法简单地将分立器件的封装用到led上。
led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少
数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光、紫外光或近红外光。但pn结区发出的
光子是非定向的，即向各个方向进行的发射有相同的概率，因此，并不是管芯产生的所有
光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构
与包封材料。
常规q5 mm型led封装是先将边长0.25 mm昀正方形管芯黏结或烧结在引线架上，
其中管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条引脚相连，负极通过反射杯
和引线架的另一引脚相连，然后将其顶部用环氧树脂包封起来。反射杯的作用是收集管芯
侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。
顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有以下几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；
采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂），起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散
角；管芯折射率与空气折射率太大时，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生
的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过
多光损失，而选用相应折射率的环氧树脂做过渡，可提高管芯的光出射效率。
用于构成管壳的环氧树脂必须具有一定的耐湿性、绝缘性和机械强度，且对管芯发
出光的折射率和透射率要高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率
的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形
状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到led的轴线方向，使相应的视角较小；如
果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，则其相应视角将增大。
一般情况下，led的发光渡长随温度变化（变化范围为0.2～0.3 nm/℃），光谱宽度
也随之增加，从而影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结时，发热性损耗会使pn
结产生温升。在室温附近，温度每升高1℃，led的发光强度会相应减少1%左右。封装
散热时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法来降低结温，
多数led的驱动电流限制在20 ma左右。led的光输出会随电流的增大而增加，目前很
多功率型led的驱动电流可以达到70 ma、100 ma甚至1a级，因此需要改进封装结构。
采用全新的led封装设计理念，运用低热阻封装结构及技术，可改善热特性。例如，可
采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，将焊料凸点
的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热
性能也十分重要。
