表面贴装技术是目前led组装行业里最流行的一种技术和工艺。采用这种工艺无须
对印制板钻插装孔，直接将led贴、焊到印制板表面规定位置上即可。表面贴装led可
逐渐替代引脚式led，应用设计更灵活，已在led显示市场中占有一定的份额，有加速
发展趋势。
早期的表面贴装封装led (smd led)大多采用带透明塑料体的sot-23改进型，
其外形尺寸为3.04 mm×1.11 mm，采用卷盘式的编带包装。在sot~23基础上，研发出了
带透镜的高亮度smd的slm-125系列、slm-245系列led，前者为单色发光，后者为
双色或三色发光。近些年，smd led成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平
整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的pcb和反射层材料，且在显示反射层需要
填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸、降低质量的方式轻易
地将产品质量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内、半户外全彩显示屏应用。
焊盘足芯片散热的重要渠道，厂商提供的smd led都是以4.0 mm×4.0 mm的焊
盘为基础的，如果采用回流焊则可设计成焊盘与引脚相等。超高亮度led产品可采用
plcc-2（塑封带引线片式载体）封装，其外形尺寸为3.0 mm×2.8 mm，且可通过独特
方法装配高亮度管芯，产品热阻为400 k/w:可按cecc方式焊接，其发光强度在50 ma
驱动电流下可达1250 mcd。
