表面贴装封装的工艺流程是：印刷（或点胶）一贴装一（固化）一回流焊接一清
洗一检测一返修。
(1)印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于smt生产线的最前端。
(2)点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元器
件因锡膏再次熔化而脱落，故应在投入面点胶。点胶就是指将胶水滴到pcb的固定位置
上，其主要作用是将元器件固定到pcb上。点胶所用设备为点胶机，位于smt生产线的
最前端或检测设备的后面。有时客户要求产出面也需要点胶，若投入面元器件较大时也可
使用人工点胶。
(3)贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置土。所用设备为
贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面。
(4)固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。(5)回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
(6)清洗：其作用是将组装好的pcb上面的对人体有害的焊接残留物（如助焊剂）
等除去。所用设备为清洗机，其位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
(7)检测：其作用是对组装好的pcb进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有
放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测
系统、功能测试仪等。其位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
(8)返修：其作用是对检测出现故障的pcb进行返工。所用工具为烙铁、返修工作
站等，可配置在生产线中的任意位置。
