要想得到大功率led器件，就必须制备合适的大功率led芯片。功率led最早始
于hp公司于20世纪90年代初推出的“食人鱼”封装结构的led。该公司于1994年推
出了改进型的“snap led”，它有两种工作电流，分别为70 ma和150 ma，输入功率可
达0.3 w。功率led的输入功率比原支架式封装的led的输入功率提高了几倍，而热陧
则降为原来的几分之一。瓦级功率led是未来照明器件的核心部分，因此世界各大公司
都投入了很大力量对瓦级功率led的封装技术进行研究开发。
led芯片及封装向大功率方向发展时，在大电流下会产生比驴5 mm led大10～20倍
的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也
是其关键技术。能承受数瓦功率的led封装现已出现。
luxeon系列功率led是先将aigalnn功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅
载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，通过引线键合技术封装而成的。
这种封装对取光效率、散热性能、加大工作电流密度的设计都是最佳的。其主要特点为：
热阻低，一般仅为14℃/w，只有常规led的1/10;可靠性高，封装内部填充稳定的柔性
胶凝体，在-40～120℃范围内，不会因温度骤变产生的内应力而导致金丝与引线框架断
开，并可防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而沾污；反射杯和透镜的最佳设
计使辐射图样可控和光学效率最高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，，将led
固体光源发展到了一个新水平。
norlux系列功率led的封装结构为六角形铝板做底麈（使其不导电）的多芯片组合，
其底座直径为31.75 mm，发光区位于其中心部位，直径约为(0.375×25.4) mm，可容纳
40只led管芯。其铝板同时用做热沉。管芯的引线键合通过底座上制作的两个接触点与率高，
热阻低，能较好地保护管芯与键合的引线，在大电流下有较高的光输出功率，因此
它也是一种有发展前景的led固体光源封装技术。
在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯pcb上，形成功率密度
led，pcb可做器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可做热沉使用，以获得较高的发
光通量和光电转换效率。此外，封装好的smd led体积很小，可灵活地组合起来，以构
成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
功率型led的热特性直接影响到led的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命
等，因此，对功率型led芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。
正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的
