为确保led半成品检验作业，使生产过程中的品质得到合理有效的控制，减少不良
品的生产，企业必须按照led lamp半成品检验规范标准进行质量检验，如表3-3～表3-6
所示。该规范适用于固晶、焊线、灌胶、生产过程中的一切品质控制作业。在这几个表中，
次要缺陷为mi，主要缺陷为ma，致命缺陷为cr。
表3-3固晶站半成品检验规范
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┃ 序号 ┃ 项 目 ┃ 检验判定说明 ┃ 不良判别 ┃
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┃ 1 ┃支架变色 ┃支架氧化生锈，影响外观及焊线 ┃ mi ┃
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┃ 2 ┃杯壁粘胶 ┃支架大碗内壁粘有胶，且大于内壁的四分之一 ┃ mi ┃
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┃ 3 ┃焊垫刺伤 ┃晶片焊垫刺伤面积大于四分之- pad ' ┃ ma ┃
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┃ 4 ┃银胶过少 ┃银胶高度低于晶片高度的四分之一 ┃ ma ┃
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┃ 5 ┃晶片悬浮 ┃晶片只有底面与胶接触而悬浮于胶的表面 ┃ ma ┃
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┃ 6 ┃推力不足 ┃固晶推力小于90g ┃ mi ┃
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┃ 7 ┃焊垫脱落 ┃晶片焊垫脱落露出晶片色泽 ┃ cr ┃
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┃ 8 ┃支架错位 ┃支架阴阳极偏移宽度大于三分之一 ┃ mi ┃
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┃ 9 ┃漏固 ┃支架该固晶位置而没有晶片 ┃ cr ┃
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┃ 10 ┃混固 ┃一批材料中有两种以上不同光色、电性的晶片 ┃ cr ┃
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┃ 11 ┃多固 ┃所有的固晶点比要求多一个以上的晶片 ┃ cr ┃
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┃ 12 ┃晶片重叠 ┃两个晶片上下重叠 ┃ cr ┃
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┃ 13 ┃晶片翻倒 ┃晶片底部或侧面朝上 ┃ cr ┃
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┃ 14 ┃晶片倾斜 ┃晶片的底部有一边偏离水平面 ┃ ma ┃
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┃ 15 ┃胶过多 ┃胶的高度超出晶片高度的1/3 ┃ ma ┃
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┃ 16 ┃银胶短路 ┃支架阴阳极因银胶连接短路 ┃ cr ┃
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┃ 17 ┃偏固 ┃晶片偏离固晶中心位置1/2 ┃ ma ┃
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┃ 18 ┃晶片破损 ┃晶片破损面积大于1/5 ┃ ma ┃
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表3-4焊线半成品检验规范
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┃序号 ┃ 项 目 ┃ 检验判定说明 ┃不良判别 ┃
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┃ l ┃漏焊 ┃焊垫及第二焊点面皆无焊点痕迹 ┃ cr ┃
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┃ 2 ┃断线 ┃第一与第二点之间任何一处断线 ┃ cr ┃
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┃ 3 ┃塌线 ┃第一焊点塌线，金线与品片边缘接触或塌线连接杯与支架两点造成短路 ┃ cr ┃
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┃ 4 ┃虚焊 ┃焊垫问题或压力不够造成第一点或第二点松焊 ┃ cr ┃
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┃ 5 ┃焊垫打穿 ┃焊垫打穿的部分已露出晶片光泽 ┃ cr ┃
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┃ 6 ┃晶片松动 ┃焊线后晶片底部银胶碎裂或晶片悬浮造成晶片松动 ┃ cr ┃
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┃ 7 ┃晶片碎裂 ┃晶片表面或侧面出现裂痕或晶片呈粉碎状 ┃ cr ┃
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┃ 8 ┃拉直线 ┃第一点与第二点连接成直线状 ┃ cr ┃
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┃ 9 ┃方向错误 ┃蓝、白光、双色类产品焊线方向反向或交叉 ┃ cr ┃
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┃ 10 ┃尾线太长 ┃尾线超出晶片边缘或第二点留有线尾 ┃ ma ┃
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┃ 11 ┃弧度过高 ┃焊线弧度大于1个晶片高度以上（或以支架面为基准、弧度高度超过16 mil） ┃ ma ┃
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┃ 12 ┃弧度过低 ┃焊线弧度小于1/2个晶片高度（从晶片铝膜算起） ┃ ma ┃
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┃ 13 ┃偏焊 ┃焊点与焊垫接触面积小于焊垫面积的2/3 ┃ ma ┃
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┃ 14 ┃线球饼状 ┃线球过大或成饼状 ┃ ma ┃
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┃ 15 ┃倒线 ┃弧度偏向一边 ┃ ma ┃
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┃ 16 ┃支架错位 ┃第一点与第二点不在同一平面位置 ┃ ma ┃
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（续表）
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┃序号 ┃ 项 目 ┃ 检验判定说明 ┃不良判别 ┃
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┃ 17 ┃焊线相连 ┃因机器切线失误造成连续焊线 ┃ ma ┃
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┃ 18 ┃金球大小 ┃金球过大超过亮光区或者球过小等于线径 ┃ ma ┃
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┃ 19 ┃弧度变形 ┃线弧呈s形或其他不规格形状 ┃ ma ┃
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┃ 20 ┃金球重叠 ┃焊垫上有两个焊点以上 ┃ ma ┃
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┃ 21 ┃杂线 ┃支架上有造成短路的导电杂物或者杂线 ┃ ma ┃
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┃ 22 ┃拉力不足 ┃1.0 mil金线拉力不足6g，1.2 mil金线拉力不足13 g ┃ ma ┃
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表3-5灌胶站半成品检验规范
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┃序号 ┃ 项 目 ┃ 检验判定说明 ┃不良判别 ┃
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┃ 1 ┃配胶错误 ┃配胶时所用胶水规格、比例不正确（与生产工作单不符） ┃ cr ┃
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┃ 2 ┃剪错卡点 ┃插支架使用的卡点与生产工作单要求的模粒卡点不符 ┃ cr ┃
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┃ 3 ┃灌胶混料 ┃所插支架与生产工作单要求不符 ┃ cr ┃
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┃ 4 ┃灌错型号 ┃生产作业的型号与生产工作单的型号所使用的原物料不相符 ┃ cr ┃
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┃ 5 ┃胶色异样 ┃胶体的颜色与生产工作单要求的颜色差异明显（参照样品） ┃ cr ┃
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┃ 6 ┃用错模粒 ┃生产使用时的模粒型号规格与生产工作单要求不符 ┃ cr ┃
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┃ 7 ┃胶体未干 ┃胶体离模时胶水未凝固或硬度不够且有变形或裂痕现象 ┃ ma ┃
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┃ 8 ┃杯碗气泡 ┃封胶时空气滞留于支架碗内形成泡状小球状 ┃ ma ┃
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┃ 9 ┃支架插反 ┃插支架所插方向与生产工作单要求不符 ┃ ma ┃
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┃ 10 ┃模粒刮伤 ┃胶体表面有裂痕或刮伤痕迹 ┃ ma ┃
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┃ 1l ┃多胶或少胶 ┃胶体（指帽沿）都份多，少胶与正常相比超过0.2 mm以上 ┃ ma ┃
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┃ 12 ┃支架插偏 ┃支架插入模粒内未在模粒中心位 ┃ ma ┃
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┃ 13 ┃支架粘胶 ┃支架pin粘有胶 ┃ ma ┃
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┃ 14 ┃裂胶 ┃因配胶错误或烘烤问题，造成离模后胶体裂胶 ┃ ma ┃
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┃ 15 ┃胶体气泡 ┃胶体表面有针孔状之气泡或胶体内形成针孔状之气泡 ┃ ml ┃
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┃ 16 ┃胶体毛边 ┃胶体（指帽沿）部分四周有残胶造成毛边 ┃ ml ┃
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表3-6半成品抽样检查判定规范
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┃ 工站 ┃ 抽样检查判定标准 ┃
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┃ ┃ 依《led-lamp半成品检验规范》（固晶站）检验项目内容进行检验 ┃
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┃ ┃ 严重缺陷(cr类)：允收水准，ac= o/re=1，可修复类全退（特殊情形根据实际情况另做处理） ┃
┃ ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃ ┃ 主要缺点(ma类)： ┃
┃ 固 ┃ (1)可修复类不良总数占抽验量（以0.5 k为单位）0.5%以上全退（如晶片倾斜、晶片破损、杂物、铝垫刺 ┃
┃ 晶 ┃伤、焊垫粘胶、位置不当、支架错位等可退回重修）； ┃
┃ ┃ (2)不可修复类：如银胶过多或过少、杯壁粘胶等，无法修复的占抽验量的1%以上时应发出“品质异常处 ┃
┃ ┃理联络单”： ┃
┃ ┃ (3)不良总数占抽验量（以0.5k为单位）0.5%以下，只对抽验可修复产品重修 ┃
┃ ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃ ┃ 抽验水准：普通产品每批抽20%，蓝、白光，双色类产品每批抽40%（以0.5 k为最小单位） ┃
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（续表）
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┃ 工站 ┃ 抽样检查判定标准 ┃
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┃ ┃ 依《led-lamp半成品检验规范》（焊线站）检验项目内容进行检验 ┃
┃ ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃ ┃ 严重缺点(cr类)：允收水准，ac= o/re=1，可修复类全退（特殊情形根据实际情况另做处理） ┃
┃ ┃ 另外，对掉晶不良，掉晶超过抽验量(普通类产品2%、蓝、白光、双色类1%)需进行补晶（补晶以一次 ┃
┃ ┃为限） ┃
┃ ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃ 焊 ┃ 主要缺点(ma类)：允收水准，可修复类不良总数占抽验量（以0.5 k为单位）0.5%以上全退 ┃
┃ ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃ 线 ┃ 可修复类：如尾线太长、弧度过高或过低、偏焊、倒线、支架错位、焊线相连、弧度弯曲、杂线、拉力不足 ┃
┃ ┃等，可退回重修 ┃
┃ ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃ ┃ 不可修复类：如线球饼状、金球重叠等，无法修复的占抽验量1%以上时应发出“品质异常处理联络单”。不 ┃
┃ ┃良总数占抽验量（以0.5 k为单位）0.50/0以下时，只对抽验可修复产品重修 ┃
┃ ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃ ┃ 抽验水准：普通产品每批抽20%，蓝、白光、双色类产品每批抽40%，（以0.5 k为最小单位）测拉力每次抽 ┃
┃ ┃5pcs ┃
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┃ ┃ 依《led-lamp半成品检验规范》（封胶站）检验项目内容进行检验 ┃
┃ ┣━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫
┃ 灌 ┃ 严重缺点(cr类)：发出“品质异常联络单”知会组长、当班主管 ┃
┃ 胶 ┃ ┃
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┃ ┃ 主要缺点（ma类）、次要缺点(mi类)：知会组长当班主管，若不艮数量、比率超过loqe应发出“品质异常 ┃
┃ ┃处理联络单”。可修复类要进行返工处理（可修复类：粘胶气泡、灌胶气泡、插反等，在未烘烤前） ┃
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