超小尺寸的新器件---tmcj、tmcp和tmcu，扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。vishay polytech tmcj和tmcp分别采用j(1608-09)和p(2012-12)外形尺寸，tmcu使用超平、超薄的ua(3216-12)和ub (3528-12)外形尺寸。
tmcj、tmcp和tmcu的小封装适合高密度封装，能节省pcb空间，低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。
今天发布的器件的容值从0.1μf到220μf，在2.5vdc～25vdc内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃，在温度超过+85℃时需降低电压。
tmcj、tmcp和tmcu采用无铅端接，符合rohs，有无卤素和符合vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备，j、p和ua外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(msl)为1，ub外形尺寸的产品为3。http://zlc06.51dzw.com/
