IMEC推塑料NFC标籤

比利时微电子研究中心资深研究员表示,要让塑胶材质的电子装置,能够相容于塬先针对硅材质cmos所设计的iso标準,在进行研发时非常具挑战性。该研究中心与各家合作伙伴共同努力,才得以开发出与产业相关的解决方案。

塑胶材质的电子元件让各种低成本装置得以实现各种可能性,其中几个例子像是物件层级识别、智慧型食品包装、品牌保护以及电子纸等等;以前要在这些应用中内建硅晶片,是件难以想像的事。该研究中心的igzo tft技术,使用大面积製程,能够大量平价生产这项技术,相当适用于无所不在的万物联网电子装置。

研究人员开发出自我整合型的tft结构,因此获得最佳化的小型元件,具备低寄生电容与高截止频率的性质。逻辑闸和系统层级的耗电量经过最佳化,功耗仅为7.5mw,让消费级智慧型手机能够读取标籤。

比利时微电子研究中心(imec)近日在旧金山举办2017国际固态电路研讨会,和霍尔斯特中心与卡塔孟地(cartamundi)共同展示一款创新的近场通讯(nfc)标籤,在塑胶基板上使用氧化铟镓锌薄膜电晶体(igzo tft),以薄膜电晶体技术製造而成。此款相容于nfc条码协定(iso14443-a的子集之一)的塑胶上薄膜标籤,为许多消费级智慧型手机的内建标準。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:参考设计