莱迪思半导体移动和消费电子市场高级总监c.h. chee表示：“移动应用对于分布式处理的需求不断增长，莱迪思的ice40 ultraplus器件专为满足这些需求而优化。作为ice40 ultra™产品系列的最新成员，ice40 ultraplus fpga面向的客户更广，特别是那些需要具备增强的dsp计算性能、更多数量的i/o以及更大缓存的fpga器件的系统设计工程师。我们的解决方案能够降低设计复杂性和系统功耗，加速产品上市进程，增强未来移动设备的响应能力。”
ice40 ultraplus的主要特性包括：
•集成的1.1 mb sram、8个dsp块、高达5k lut以及用于瞬时启动应用的非易失性配置存储器（non-volatile configuration memory, nvcm）
•为低分辨率、实时摄像头应用提供mipi-i3c支持
•待机功耗低于100mw
•多种紧凑的封装选择，尺寸小至为2.15 x 2.55 mm，适用于对空间要求严苛的消费电子市场
•qfn封装可满足工业市场的需求
•适用于关键的低延迟加速功能
莱迪思半导体公司（nasdaq: lscc），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的ice40 ultraplus™ fpga，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing, mhc）解决方案之一。作为ice40 ultra产品系列的最新成员，该器件相比前几代的产品可提供超过8倍的存储器（1.1 mb ram）、2倍的数字信号处理器（8个dsp）以及增强的i/o，还提供多种封装，而可编程特性使其成为智能手机、可穿戴设备、无人机、360度摄像头、人机界面（human-machine interfaces, hmi）、工业自动化以及安防和监控产品的理想选择。
ice40 ultraplus器件开启了一种全新的电子设备间的互动方式，适用于语音识别、手势识别、图像识别、力度感知、图像加速、信号聚合、i3c桥接等。可为智能手机和物联网边缘产品实现更多智能功能，如为可穿戴设备和家庭语音辅助设备实现实时在线、实时聆听以及无需连接云端的本地实时语音指令处理功能。
理想的mhc是要以非常高效节能的方案为核心，其算法可在不借助云端的情况下使用不同的处理器进行快速运算，降低电池供电设备中功耗惊人的应用处理器（ap）的工作量。更多的dsp可支持更复杂的算法，而更多的存储容量则能缓存更多的数据，实现更长时间的低功耗状态。灵活的i/o可实现更优越的分布式异构处理架构。这款拥有诸多优势的器件可为oem厂商和制造商加速关键技术的创新，如实时的传感器缓存和声束形成。
想象一下这样一个场景，用户无需触碰移动智能产品即可与其进行互动。ice40 ultraplus器件可提供实现该功能所需的响应能力。适用于但不仅限于下列应用：
·适用于移动设备的实时传感器缓存和分布式处理，功耗低于1 mw
o 应用处理器处于睡眠模式下的实时传感器功能
o 手势侦测、面部识别、声音增强、声束形成、短语侦测、双击、摇一摇唤醒和行人航位推算（pdr）功能
·为可穿戴设备和家电产品实现帧缓存和图形加速
o 应用处理器处于睡眠模式下的实时工作显示屏
omcu到显示屏接口的桥接
o 多层图像加速，改善系统功耗
·麦克风阵列波束形成，用于电池供电的移动产品
o使用多个麦克风进行背景降噪以及音频均衡，实现更高质量的音频
· 通过一条pcb走线即可聚合gpio、spi、uart、i2c和i3c等多种信号，消除布线连接问题，降低系统成本并简化设计。文章来源：中电网
