展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2g、3g 和4g无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日正式宣布其在由中国imt-2020(5g)推进组组织的中国5g技术研发试验第二阶段技术方案验证中，成功完成了与华为5g原型基站的互操作对接测试（iodt）。此次成功对接展示了展讯在加速5g标准化及商用化进程上的标志性成果。
本次测试中，展讯采用了“准芯片”级的5g终端原型解决方案pilot-v1。该方案包括针对中国5g外场测试3.5ghz频段开发的射频芯片，以及针对5g指标需求开发的多核处理器工程样片。该方案的使用标志着展讯在5g商用芯片的研发上进一步加强了核心技术的积累，助力展讯实现5g商用终端芯片的目标。
5g证书同时，本次测试围绕3gpp r15 5g新空口将采用的核心技术展开，包括参数集、帧结构和新型信道编解码，按照由中国imt-2020(5g)推进组制定的5g外场终端设备和测试规范所定义的相关技术测试指标的要求，完成了功能对接和性能演示。未来展讯通信将积极参与中国imt-2020(5g)推进组组织的技术试验第三阶段工作，进一步开展基于3gpp r15 5g新空口完整规范的测试工作。
展讯董事长兼ceo李力游博士表示：“5g时代，展讯始终紧跟国际时间表，将在2018年推出第一款支持3gpp r15 5g标准的芯片，2020年推出满足r16标准的芯片。同时展讯也将加强与合作伙伴的合作，推动5g技术研发及标准的同步发展。”
来源：中电网
