3GPP R15 5G新空口将采用的核心技术

      展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2g、3g 和4g无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日正式宣布其在由中国imt-2020(5g)推进组组织的中国5g技术研发试验第二阶段技术方案验证中,成功完成了与华为5g原型基站的互操作对接测试(iodt)。此次成功对接展示了展讯在加速5g标准化及商用化进程上的标志性成果。

      本次测试中,展讯采用了“准芯片”级的5g终端原型解决方案pilot-v1。该方案包括针对中国5g外场测试3.5ghz频段开发的射频芯片,以及针对5g指标需求开发的多核处理器工程样片。该方案的使用标志着展讯在5g商用芯片的研发上进一步加强了核心技术的积累,助力展讯实现5g商用终端芯片的目标。

      5g证书同时,本次测试围绕3gpp r15 5g新空口将采用的核心技术展开,包括参数集、帧结构和新型信道编解码,按照由中国imt-2020(5g)推进组制定的5g外场终端设备和测试规范所定义的相关技术测试指标的要求,完成了功能对接和性能演示。未来展讯通信将积极参与中国imt-2020(5g)推进组组织的技术试验第三阶段工作,进一步开展基于3gpp r15 5g新空口完整规范的测试工作。

      展讯董事长兼ceo李力游博士表示:“5g时代,展讯始终紧跟国际时间表,将在2018年推出第一款支持3gpp r15 5g标准的芯片,2020年推出满足r16标准的芯片。同时展讯也将加强与合作伙伴的合作,推动5g技术研发及标准的同步发展。”

来源:中电网

 

 

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:参考设计