以mlcc为代表的被动元件在进入第三季度后,受产能供需吃紧影响,价格大涨,部分物料涨幅甚至超过10倍。而与被动元件市场行情相似的mosfet芯片也出现缺货潮,导致价格上涨,即便是在溢价20%的基础上新增订单,供应商仍难交出货来。更严重的是,mosfet芯片市场缺货潮短期内将难以缓解,保守估计到2019年局面才能改观。
据ihs数据显示,2016年mosfet芯片市场总规模为205亿美元,2017年预计将增长到220亿美元。mosfet芯片可广泛应用于消费类电子、电动汽车以及iiot等领域,杭州士兰微董事长陈向东在接受集微网采访时表示,mosfet芯片缺货的原因主要是由于应用端市场起来了,但产能放量还没跟上,目前缺货主要还是受智能终端的应用影响,低压的mosfet芯片缺货比较严重。
应用层面提升加速mos芯片缺货潮
进入三季度后,移动终端市场开始加速放量,尤其是在iphone8系列的带动下,包括新增的无线充电正成为国内手机和配件厂商导入的新应用,加之应用层面快速提升和工厂产能限制,对上游mos原厂带来不小的供货压力。
其中深圳长电科技在9月份连续两次对mos产品的价格上调。9月初,深圳长电科技称,接到江苏长电科技股份有限公司通知,由于mos管原材料价格上涨,现有的价格无法继续执行,经公司开会讨论决定,对所有mos管价格上调20%。mos管系列包括:2n700系列、2sk系列、bss系列、cj23系列、cj31系列、cj34系列、cj41系列、cjk系列、cje系列、cjm系列、cjq系列。
9月19日,深圳长电科技再度发出通知,目前市场mos芯片供不应求,芯片供应商已经多次涨价,同时原材料及人工成本也大幅大调,经公司研究决定,适当调高mos成品售价,具体调价幅度10%-30%不等,从即日起执行。
深圳长电科技作为大陆代表性mosfet厂商,在数次调涨价格后,快速引发了蝴蝶效应,包括大陆以及台湾大中、尼克松、富鼎等台系mosfet供货商也全面跟进涨价,从而直接受惠。
事实上,自去年起,功率器件市场行情回暖,需求持续旺盛。市场就有传言称,供不应求情况显现,受限于产能,原厂交货周期都拉长至13~18周。
韦尔股份副总经理纪刚在接受采访时表示,由于整个供应链紧张,实际上mos芯片现在已经不谈交期概念了(交期是指大的客户订单,一般都是按年规划的),基本是有什么衬底就做什么产品,也就是说多是一些短期行为,没有长期计划。
整体来看,mos芯片出现缺货潮,主要是因为应用层面的快速提升。陈向东表示,mosfet芯片缺货的原因主要是由于应用端市场起来,比如手机快充、无线充电芯片,以及锂电池管理芯片等,基本上就是说各个应用面提升,加重了缺货的行情,目前缺货主要还是受智能终端的应用影响,低压的mosfet芯片缺货比较严重。
8寸产线是放量主力,后年有望缓解
面对mos芯片缺货潮,扩产自然是最有效、最直接的解决方式。陈向东表示,现在上游厂商都在扩产,不过现在mos芯片主要是由8寸产线生产,而现在8寸产线二手设备又买不到,买新设备又不赚钱,这就造成有一段时间会缺货。
mos芯片对于电子产品的消费体验很重要,譬如一旦电源ic出问题导致整个产品失效,对整机厂商会带来很大的负面影响,因此整机厂商对功率器件的稳定性有很高的要求,一般在产品研发阶段就确定了供应商。
而mos芯片开发周期较长,研发生产设备投资金额巨大。据第三方数据显示,一条6英寸生产线需要投资5亿元,一条8英寸生产线需要投资5亿美元左右,一条12英寸生产线需要投资25亿美元左右。
陈向东称,目前12寸产线做功率器件的还非常少,现在就只有英飞凌有用12寸的产线在做,市场上做低压的功率器件还是以8寸产线为主,4寸和6寸产线也有。
“12寸产线沒起来,这波缺货潮不会很快消失。”韦尔股份董秘贾渊在接受采访时表示,因为国际大厂很多都在调整产线,加之国内模拟的产能受限,至少说是看到2019年才有望缓解mos芯片缺货潮。
值得强调的是,目前不少国际大厂都在调整产线,将旗下mosfet芯片产能移转到车用电子领域,并开始采取限量供应mosfet芯片给pc、nb及移动装置产品客户的情形,也是这一波缺货潮引发和持续的诱因。
差距虽大但拐点已到
提升产能需要时间,而持续供不应求则会有利于国内mos芯片原厂的发展。虽然国内12寸产线没起来,但不排除士兰微等国内厂商未来计划增加12寸产线,来满足市场需求。
“在全球8/12寸产能没有提升的现况下,大陆原厂在缺货潮中肯定会受益。”目前在主流的8寸模拟产线上,大陆厂商至少有8家,包括先进、新进、华虹宏力、上华、士兰微、中航、中芯、和舰等厂商正逐步开始放量。
纪刚表示,8寸模拟产线一般有二种模式,一种是大厂transfer工艺给国内工厂代工,但不能提供给其他客户;另一种是foundry的工艺,所以客户都可以使用,这块总的来说和国内的工艺能力和水平差距比较大,所以本质上一般8寸厂模拟数字工艺都会存在。
纪刚进一步称,技术差异主要体现在器件基础、工艺模块、集成能力、仿真模型、工艺可靠性、工艺应用细分等方面,技术上相差至少5年以上。
不过,目前国际大厂都在调整产线,甚至削弱了对移动终端市场的支持,将mos芯片产能大量移转到车用电子领域;同时,针对中小型mos产品公司,全球几家大的公司基本就满足战略客户要求,其他中小客户并不供货,这给国内mos芯片厂商带来了弯道超车的机会。
另外,随着人工智能、云计算的发展将进一步推动消费电子领域的功率器件市场快速增长,如今在英特尔、amd新款cpu平台需增加3~5颗mosfet芯片,市场需求增势明显。
贾渊表示,韦尔股份mos芯片大概占我们自研体系销售额的15%左右,集中在中低压40v以下,应用在移动终端产品,属于信号类开关切换,预计今年韦尔股份mos芯片的营收在1500-2000万美元。目前韦尔股份的mos芯片已经做进了瑞芯微和全志科技等终端产品。
据了解,士兰微8寸芯片生产线已有部分产品导入批量生产,9月份芯片产出已达到10000片,目前不少深圳的快充、无线充电企业就等士兰微放量出货。陈向东表示,士兰微马上就会放量,我们确实在给深圳不少厂商供货,现在已经有不少8寸的工程样片送样,我们今年8寸芯片生产线年底力争达到15000片/月,目标明年年底实现每月3万-4万片的产能。随着先进、新进、华虹宏力、上华、士兰微、方正、中航、中芯等8寸产线逐步放量和应用层面提升,大陆原厂将在这波缺货潮中持续受益。
来源:集微网