近年来微电子技术得到了迅速发展，芯片性能按每十八个月翻一番的速度发展，与此同时，芯片的制作成本也在不断降低，然而封装成本却下降不多。在某些产品中，封装已成为整个芯片生产中成本最高的环节。因此，封装已受到越来越多的重视。事实上，传统的封装技术正成为制约电路性能提高的瓶颈，随着人们对电子产品快速、高性能、小尺寸及低价格的需求，各种新型的封装技术应运而生，从几年前主流的bga（球栅阵列）到如今十分热门的csp（芯片尺寸封装），可谓是五花八门，种类繁多。举一例说明，韩国的amkor公司目前是全球最大的封装代工制造商，五年前他们的封装类型就有200种之多，现在已达到600种。在这些最新的封装技术中，flip-chip（倒装芯片，简称fc）技术格外引人注目，因为它是实现真正意义上的csp（即1x csp）的一种很好的途径，而fc技术的关键就是芯片凸点技术。
什么是flip-chip
众所周知，常规芯片封装流程中包含粘片、引线键合两个关键工序，而fc则合二为一，它是直接通过芯片上呈阵列排布的凸点来实现芯片与封装衬底（或电路板）的互连。由于芯片是倒扣在封装衬底上，与常规封装芯片放置方向相反，故称flip-chip。
与常规的引线键合相比，fc由于采用了凸点结构，互连长度更短，互连线电阻、电感值更小，封装的电性能明显改善。此外，芯片中产生的热量还可通过焊料凸点直接传输至封装衬底，加上芯片衬底加装散热器的通常散热方式，芯片将更“酷”。
fc最主要的优点是拥有最高密度的i/o数，这是其他两种芯片互连技术tab（载带自动键合）和wb（引线键合）所无法比拟的。这要归功于fc芯片的pad（焊盘）阵列排布，它是将芯片上原本是周边排布的pad进行再布局，最终以阵列方式引出。
来源：电子产品世界
