DLC 820激光切割系统

manz集团的dlc 820激光切割系统的技术重点:

· 玻璃基板加工尺寸达到1.5×1.5米

· 激光切割速度达到每秒1.8米,比机械切割工艺快4倍

· 因为切割边缘的粗糙度小于0.5微米,所以不需要重新抛光边缘

· 崩边非常小,可实现显微镜载玻片的高抗断裂性

· 全自动,无需模具,可通过软件进行配置:制造商无需停止生产进行设置,可以快速更改小批量规格

· 可以进行异形切割

· 轻松集成在线测量技术—过程中自动校正,始终保持高质量和高产出。

目前,全自动激光切割系统dlc 820是manz全新dlc系列中可自由配置的激光切割系统的高端配置型号。所使用的m-cut激光切割工艺适用于医疗技术中对精度和纯净度方面的高要求。m-cut代表改性切割:通过切割出仅2微米宽度的线,超短脉冲皮秒激光器对加工的玻璃基板进行了轻微的结构改变(类似于穿孔)。并且之后能以可变的几何形状机械地分离显微镜载玻片和盖玻片。dlc 820可以全天候全自动运行,只需通过软件控制,就可在无需模具的情况下调整成新的切割几何形状。与传统机械切割工艺中的0.4米每秒速度相比,切割速度高达每秒1.8米。

dlc 820意味着更高的质量标准。通过使用m-cut工艺,质量明显高于使用金刚石砂轮的传统机械切割。传统机械解决方案会产生崩边,影响玻璃基板的抗断裂性。与其他激光切割工艺相比,例如玻璃熔化或蒸发,m-cut工艺提供了更大的优势:边缘粗糙度小于0.5微米;m-cut还可以防止由激光高温引起的微裂纹或轻微变色。

医疗研究和临床应用的显微镜载玻片和盖玻片通常采用机械方法进行切割,其种类非常多。在世界各地,需要数十种不同玻璃厚度(6~60微米)尺寸,并且用于医疗和制药行业的高达数十亿片。“使用dlc 820激光切割系统,制造商可以大大提高生产效率,不仅仅因为其产量比机械切割工艺高4倍”,manz的dlc激光切割系统的产品经理anders pennekendorf强调,“此外,我们的系统不再需要复杂的设置时间,所有流程都可以单独使用软件进行配置。”

除了显微镜载玻片,整个dlc产品线还可应用于化学强化玻璃制成的显示器玻璃,以及带传感器用于分子生物学中的自动化高频分析的生物芯片。

德国高科技设备领导制造商manz集团宣布其激光玻璃切割技术已正式进军医疗行业领域。manz集团的dlc 820激光切割系统专为自动化生产超薄显微镜玻璃而开发。该技术基于manz的m-cut激光切割工艺,已在智能手机和平板电脑的生产方面证明其自身价值,尤以保护加工材料、工艺清洁著称。来源:华强电子网

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:参考设计