今年以来，我国在芯片领域接连传来好消息。2018年8月31日，华为发布了新一代顶级人工智能手机芯片——麒麟980，麒麟980创造了多个世界第一。另外华为还发布了自研云端ai芯片“昇腾（ascend ）”系列，首批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾310。其中，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达。
近日，江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案：hc5001，这意味着我国在中高阶emmc存储领域有了第一颗“中国芯”，并实现了量产。
此次发布的主控芯片兼具高兼容性和高稳定度，支持第5.1版内嵌式存储器标淮(emmc5.1)、支持立体结构闪存材料(3d tlc nand flash)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法（ftl）、支持高速闪存接口（onfi3.2/toggie2.0）、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法(ldpc)，以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗工规级别emmc嵌入式存储装置需求。
中国电科此前据相关报道，中国电科38所面向封装检测行业急需，自主研制了国内首个具有完全自主知识产权的高端微焦点x射线成像系统—超级针x射线成像系统。据悉，超级针x射线成像系统性能可媲美国际最先进产品，系统分辨率小于1微米，同等分辨率下，对比度是国外产品的3倍以上，成像更清晰，检测更可靠，使其具有“火眼金睛”般的缺陷检测能力，让缺陷无所遁形。此外，超级针x射线成像系统还具备强大的低能成像能力，使其在轻元素材料精密检测方面优势突出，远超国外同类产品，填补国际空白。
中国电科38所相关负责人表示，超级针x射线成像系统为国际首创。中芯国际另外在芯片制造领域，中芯国际在14纳米finfet技术开发上获得重大进展。第一代finfet技术研发已进入客户导入阶段。
11月27日，华天科技表示，华天科技（昆山）电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。实践证明，针对一些卡脖子的薄弱领域，中国人完全有能力研发出自己的核心芯片和装备。一些暂时攻克不了的，多给点时间，迟早也会被我们拿下。
近日，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片。该项目建立了一条高分辨、大面积的纳米光刻装备研发新路线，绕过国外相关知识产权壁垒，具有完全自主知识产权。文章出自：竞争制高点
