intel提出了革命性的foveros 3d立体芯片封装技术，首次为cpu处理器引入了3d堆叠式设计，堪称产品创新的催化剂，或将成为cpu处理器历史上一个重要的转折点。
intel foveros 3d封装技术带来了3d堆叠的显著优势，可实现逻辑对逻辑(logic-on-logic)的集成，为芯片设计提供极大的灵活性。
在新的设备外形中“混搭”(mix and match)不同工艺、架构、用途的技术ip模块、各种内存和i/o元件，使得产品能够分解成更小的组合，同时将之前分散、独立的不同模块结合为一体，以满足不同应用、功耗范围、外形尺寸的设计需求，以更低的成本实现更高的或者更适宜的性能。
intel曾经应用过一种2d集成技术“emib”(嵌入式多芯片互连桥接)，把不同工艺、功能的ip模块整合到单一封装中，相比传统2d单片设计更有利于提高良品率、提升整体性能、降低成本、加快产品上市速度，典型产品代表就是集成了intel八代酷睿cpu、amd vega gpu图形核心的kaby lake-g系列。
foveros则进化到了3d集成，延续2d集成各种优势的同时，加上全新水平的集成密度和灵活性，首次让逻辑芯片可以堆叠在一起，彻底颠覆并重新构建了系统芯片架构。
在intel提供的foveros 3d堆叠封装示意图上，可以清楚地看到这种盖楼式设计的巧妙之处：
最底部的封装基板之上，是核心的基础计算芯片，再往上可以
不过在最核心的cpu处理器方面，受制于各种因素，封装方式一直都没有太大突破，变来变去也都是在一块平面基板上做文章，或者是单芯片，或者是多芯片整合。文章出自：：快科技
