FF1500R12IE5高载流能力 烧结芯片实现最高功率循环能力

也可提供散热接口材料

功能：

延长的工作温度（t vjop = 175°c）

在相同的占地面积中

输出电流增加了25％以上

铜键，具有高载流能力

烧结芯片以实现最高功率循环能力

总损失减少高达20％

cti包装> 400

优点：

功率密度提高25％

寿命长达10倍

减少相同输出功率的冷却效果

实现更高的系统过载条件

应用：

驱动

不间 断电源

（ups）

太阳能

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