Molex 公司宣布全面的 SL 可叠加单排式模组化连接器系统提供带有取放型真空帽的卷轴封装。更新的系统可以使用自动化端接制程，为印刷电路板(PCB)的高速处理和精确放置提供便利。 SL 系列连接器提供了适用于低功率和讯号线对板和线对线连接应用的模组化方法，用于包括消费电子、医疗、家用电器等不同产业。
Molex 公司宣布全面的 SL 可叠加单排式模组化连接器系统提供带有取放型真空帽的卷轴封装。更新的系统可以使用自动化端接制程，为印刷电路板(PCB)的高速处理和精确放置提供便利。 SL 系列连接器提供了适用于低功率和讯号线对板和线对线连接应用的模组化方法，用于包括消费电子、医疗、汽车和家用电器等不同产业。
Molex产品经理Niki Taylor表示：「随着电子技术从消费品到汽车系统的各种装置中变得越来越普遍，合约制造商一直面对着以更低的成本生产更多产品的挑战。Molex不仅拥有业界最广泛的模组化连接器型款和电缆配置数目，而且我们新的卷轴封装能够用于大批量生产设备，以减少劳动需求并降低成本。」
SL 模组化连接器系统包括一个在高振动环境中确保与插座之安全保持的确立锁闩插配介面，还有增加端子拔出力和减小端子脱出风险的端子位置保证(terminal position assurance;TPA)锁闩。该连接器系列藉着多项独特的性能来提供最大的灵活性，包括低侧高可堆叠外壳设计、垂直和直角接头、包含离散电线压接、FFC和IDT端接的精选电线连接选项，以及采用不同端接类型的可安装在电路板上的接头。
由于端子具有两个独立的触点和连接，因此提供了备用的次级电流路径，实现长期电气性能和可靠性。此外，其2.54mm间距可与精选的 C-Grid 和 KK 2.54mm间距产品系列相容，进一步增加了配置数目。
