Vishay推出功率厚膜电阻样品套件,简化器件选型与验证,加快产品上市速度

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Vishay推出功率厚膜电阻样品套件,简化器件选型与验证,加快产品上市速度

直接评估型解决方案采用TO-252 (DPAK) 和 TO-263 (D2PAK) 封装,额定功率分别为20 W 和 35 W,阻值范围 1Ω至47kΩ,获得 AEC-Q200 认证,配有可选 PCB 测试板

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年10月12日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出四款功率厚膜电阻样品套件--- D2TO20、D2TO35、DTO35及DTO35 / D2TO35,以简化大功率设计场景下的器件选型与验证,缩短产品上市周期。每款套件提供可直接评估的完整解决方案,包括车规级表面贴装TO-252 (DPAK)和 TO-263(D2PAK)封装器件,额定功率高,阻值范围宽,配有可选PCB测试板,可快速可靠地完成电气和热性能评估。

Vishay Sfernice D2TO20、D2TO35、DTO35及DTO35 / D2TO35成套样品器件采用紧凑型表面贴装封装,额定功率分别为20 W和35 W。利用这种高功率密度,设计人员可以减少并联电阻数量,或所需的体积较大的插件器件数量,节省电路板空间。成套器件中的所有电阻均符合AEC-Q200标准,适用于汽车、工业及其他高可靠性设计,开发过程中无需进行额外元件认证。

套件涵盖的宽阻值范围从1Ω 至 47kΩ,选用 E 系列标准阻值体系。相对于传统单阻值或单体封装样品套件,新推出的套件可减少取样工作量,并尽可能减少追加样品订单的需求。器件采用纸质载带包装,每条载带包含四个电阻,由小到大按阻值排列并贴有清晰标识便于识别。结合选配 PCB 测试板,这种方式有助于缩短实验室配置时间,加快产品设计。

电阻器采用无感结构设计,阻芯与金属蝶片之间电气隔离,确保稳定的高频性能并提升安全性。器件兼容标准表面贴装组装工艺,支持270 ℃ / 10 s回流焊,改进装配裕量,提高制造良品率。

器件规格表

电阻系列

样品套件名称

订货编号

阻值

25 ℃时功率

封装

D2TO20

D2TO 20样品套件

ACCLFFD2TO20SPLKIT

1 Ω~47 kΩ

20 W

TO-263 (D2PAK)

D2TO35

D2TO 35样品套件

ACCLFFD2TO35SPLKIT

35 W

TO-263 (D2PAK)

DTO35

DTO样品套件

ACCLFFDTOSPLKIT

35 W

TO-252 (DPAK)

DTO35与D2TO35

DTO D2TO 样品套件

ACCLFFDTOD2TOSPLKT

35 W

TO-252 (DPAK);

TO-263 (D2PAK)

新系列电阻样品套件现可提供样品,供货周期为4周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com。

The DNA of tech®是Vishay Intertechnology的商标。

新闻联系人:

VISHAY

邱鸣(Laura Qiu)

地址:上海市淮海西路 55 号 申通信息广场 15 楼 D 座