中国上海，2026年6月2日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位...
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Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构
中国 北京，2026 年 6 月 2 日——全球领先的连接和电源...
罗克韦尔自动化发布第十一版年度《智能制造现状报告》，报告显示中国企业正积极推进 AI 与智能制造应用落地
95%的中国制造商认为数字化转型对保持竞争力至关重要，数字化已逐...
助力新一代电源设计，大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
2026年6月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销...
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Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
基板支持下一代热、光和RF封装 美国 宾夕法尼亚 MALVERN...
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意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款
2026 年 6 月 1 日，中国—— 意法半导体 L9963F...
人工智能
摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLo模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业...
赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用
2026年6月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销...
数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态
2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分...
AI芯域
边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC
摘要：MCU芯片集成AI能力，加速海量边缘AI产品落地 当前，A...
