常见的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

pcba加工焊接过程中,助焊剂的性能直接影响到焊接的质量。那么常见的pcba加工的焊接不良有哪些呢?又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢?

。 标准焊点的要求:

1、可靠的电气连接

2、足够的机械强度

3、光洁整齐的外观

常见的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

电子元件标准焊点

(1)不良术语

短 路:不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。

起皮 :线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。

少锡:焊盘不完全,或焊点不呈波峰状饱满。

假焊:焊锡表面看是波峰状饱满,显光泽,但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。

脱焊:元件脚脱离焊点。

虚焊:焊锡在引线部与元件脱离。

角焊:因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。

拉尖:因助焊剂丢失而使焊点不圆滑,显得无光泽。

元件脚长:元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。

盲点:元件脚未插出板面。

常见的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

1.不良状况:焊后pcb板面残留物太多,板子脏。

结果分析:

(1)焊接前未预热或预热温度过低,锡炉温度不够;

(2)走板速度太快;

(3)锡液中加了防氧化剂和防氧化油;

(4)助焊剂涂布太多;

(5)组件脚和孔板不成比例(孔太大),使助焊剂堆积;

(6)在焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

2.不良状况:容易着火

结果分析:

(1)波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂堆积,加热时滴到加热管上;

(2)风刀的角度不对(助焊剂分布不均匀);

(3)PCB上胶太多,胶被引燃;

(4)走板速度太快(助焊剂未完全挥发,滴落到加热管)或太慢(板面太热);

(5)工艺问题(pcb板材,或者pcb离加热管太近)。

3.不良状况:腐蚀(元件发绿,焊点发黑)

结果分析:

(1)预热不充分造成焊剂残留物多,有害物残留太多;

(2)使用需要清洗的助焊剂,但焊接完成后没有清洗。

4.不良状况:连电、漏电(绝缘性不好)

结果分析:

(1)pcb设计不合理

(2)pcb阻焊膜质量不好,容易导电

5.不良现象:虚焊、连焊、漏焊

结果分析:

(1)焊剂涂布的量太少或不均匀;

(2)部分焊盘或焊脚氧化严重;

(3)pcb布线不合理;

(4)发泡管堵塞,发泡不均匀,造成助焊剂涂布不均匀;

(5)手浸锡时操作方法不当;

(6)链条倾角不合理;

(7)波峰不平。

6.不良现象:焊点太亮或焊点不亮

结果分析:

(1)可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题;

(2)所用焊锡不好。

7.不良现象:烟大、味大

结果分析:

(1)助焊剂本身的问题:使用普通树脂则烟气较大;活化剂烟雾大,有刺激性气味;

(2)排风系统不完善。

8.不良现象:飞溅、锡珠

结果分析:

(1)工艺上:预热温度低(焊剂溶剂未完全挥发);走板速度快,未达到预热效果;链条倾角不好,锡液与pcb间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡时操作不当;工作环境潮湿;

(2)pcb的问题:板面潮湿,有水分产生;pcb跑气的孔设计不合理,造成pcb与锡液之间窝气;pcb设计不合理,零件脚太密集造成窝气。

9.不良现象:上锡不好、焊点不饱满

结果分析:

(1)使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂的有效成分已完全挥发;

(2)走板速度太慢,预热温度过高;

(3)助焊剂涂布不均匀;

(4)焊盘和元器件脚氧化严重,造成吃锡不良;

(5)助焊剂涂布太少,未能使焊盘及组件引脚完全浸润;

(6)pcb设计不合理,影响了部分元器件的上锡。

10.不良现象:PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

结果分析:

(1)80%以上的原因是pcb制造过程中出现的问题:清洗不干净、劣质阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等;

(2)锡液温度或预热温度过高;

(3)焊接次数过多;

(4)手浸锡操作时,pcb在锡液表面停留时间过长。

以上就是pcba加工过程中的不良焊接现象和结果分析。

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发布日期:2019年07月13日  所属分类:电子百科