5月盛邀 | 第三届未来半导体产业发展大会精英齐聚！

芯片作为现代工业“皇冠上的明珠”，中国正集中力量进行创新研发，通过加强IC设计、封测、存储等行业的投资，缩短与国际先进半导体厂商之间的差距，解决芯片卡脖子难题。国内半导体产业链企业如何抓住机遇快速对内整合和向外市场拓展，在新一轮科技革命下突破技术创新？

2021年5月6-7日，由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持的第三届未来半导体产业发展大会即将登陆重庆，百余名行业大咖为您揭开“芯”未来的秘纱。

一场开启未来“芯”世界的行业盛会

100+行业领袖  2000高层技术精英

50+支持媒体   7场专题高峰论坛

大会简介

第三届未来半导体产业发展大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区，辐射全球产业链，聚焦2021年半导体领域重磅议题，特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表，围绕探讨集成电路设计技术、数字电源设计技术、先进封装与测试技术、AI+5G+IOT、半导体创新材料等领域，深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势。