近日，电子通记者 北京报道 业界领先的半导体供应商兆易创新（GigaDevice，603986.SH；3986.HK）在京举办“具身跃迁·‘芯’品破局”媒体交流会，重磅推出两款面向机器人与伺服驱动场景的专用MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG，分别从"高性能实时控制"与"高集成一体化驱动"两大维度切入，直击人形机器人关节模组等核心场景痛点。
GD32H77R：600MHz旗舰算力，一体化运动通信中枢
GD32H77R搭载600MHz Arm® Cortex®-M7内核，支持双精度浮点运算并内置三角函数加速器TMU。芯片配置640KB与CPU同频运行的TCM紧耦合内存、1.2MB共享SRAM及2MB可执行Flash，实现“超高速内核与超高速内存时刻匹配”，从容应对高频中断与多任务并行调度。
通信方面，该芯片片内集成EtherCAT®从站控制器与双路百兆以太网PHY，省去两颗外置PHY器件，有效降低BOM成本。EtherCAT®单边传输延迟低至50ns，DC同步周期精度达62.5μs，支持FSoE安全协议（IEC61508 SIL3）。芯片还原生兼容EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流编码器协议，内置RDCM旋变数字转换模块。外设涵盖8路UART、3路CAN-FD、6路SPI、双路14位ADC等，采用9mm×9mm BGA169紧凑封装。
GD32F50MxxG：自研模拟芯片合封，一站式破解关节驱动难题
GD32F50MxxG以“极致集成”为核心卖点，采用MCU合封自研模拟芯片方案，单芯片集成GD30DR1401三相栅极驱动器与GD30AP8604四通道轨到轨运放，省去外部独立驱动与采样运放，大幅精简BOM与PCB布线。栅极驱动器供电5~20V、耐压120V，原生适配24~48V力矩电机FOC控制；运放带宽11MHz、压摆率11V/μs，专为电流采样与微弱信号放大设计。
芯片搭载252MHz Arm® Cortex®-M33内核，配备1MB Flash与128KB SRAM，集成3路12位ADC、12路DMA及2路CAN-FD。提供8mm×8mm QFN80与7mm×7mm BGA100两款封装，前者已开放样品申请，将于2026年12月量产；后者计划2026年11月送样，2027年3月批量供货。
双重安全防护，筑牢产业合规根基
两款芯片均搭载TRNG、EFUSE等硬件安全模块，遵从欧盟CRA法规与IEC62443标准，并获IEC 61508功能安全认证。GD32H77R通过德国莱茵TÜV SIL2/SIL3认证，GD32F50MxxG配套MCU硬件自检库，实时诊断异常并快速切断输出。
发布会现场展示了FOC电机参考工程与关节驱动开发套件。据悉，兆易创新GD32 MCU累计出货已超25亿颗，服务超2万家客户，稳居中国本土32位通用MCU市场首位。此次双芯齐发，彰显了兆易创新在机器人运动控制领域的技术积累与深度布局，更为国产芯片进军人形机器人赛道提供了坚实“芯”底座。
