深耕西部川渝，汇聚全球顶流
引领中国半导体潮向的专业交流盛会
GSIE 2024强势规划一年双展
重庆展→2024年5月7-9日
成都展→2024年11月6-8日
八月上新，招商筹备正式全面开启
全球半导体产业博览会
以“新时代·创造芯未来”为主题的"第六届全球半导体产业（重庆）博览会"将于2024年5月7-9日，与大家相约重庆国际博览中心。
博览会招展筹备工作现全面启动，GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，同期携高端论坛活动亮相。博览会规划展出面积30000㎡，预计吸引500家知名企业参展，专业观众25000人次到场参观洽谈，共同助力中国半导体产业高质量发展。
GSIE 2024迈出“芯”步伐
赋能川渝半导体产业发展
作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE不断突破创新，开拓“芯”局面，持续为日益蓬勃的半导体市场激发信心和树立标杆。自2019年创办以来已连续成功举办五届，博览会面积、展商数量、观众数量逐年递增，累计国内外知名展商近1300家，专业观众破8万人次。
当前川渝两地正加快构建万亿级电子信息产业集群，各个重大项目落户川渝，彰显出西部半导体产业潜力优势，川渝两地正以加速度合力冲刺“世界级”。
博览会始终立足成渝双城经济圈，以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，通过展示新产品、前沿技术优秀解决方案，为行业客户在中西部西南地区提供专业的展示、交流、合作平台。
500家名企竞相展览
硬核实力不彰自显
GSIE 2024打通半导体全产业链设置展览专区，重点涵盖IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区等九大主题，立体呈现半导体新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局。
组委会将邀请国内国际知名公司参展，已有多家老展商抢先预定黄金展位，不少新客户主动咨询参展布局西南市场，同时也将组织全国各地行业协会、学会组团参展。可以预见，2024年将迎来一场巅峰芯事盛会！
优质展商汇聚（上届部分）
上届部分展商，排名不分先后
高端论坛同期精彩再续
把脉产业未来动向
在同期活动策划上，组委会关注产业前端热点与痛点，注重引领全产业的创新与发展。2024年，GSIE将延续举办“第六届未来半导体产业发展大会”，设置多场专题论坛及研讨会。邀请政府领导、院士专家、科研院所、企业精英代表汇聚一堂，解读产业政策、分析发展方向、交流技术创新、分享发展成果，为半导体产业的创新与数字化转型赋能。
GSIE 2024论坛规划
- 第六届全球半导体产业发展大会·主论坛
- 集成电路设计论坛
- 功率及化合物半导体产业发展与应用论坛
- 先进封测技术论坛
- 半导体设备论坛
- 半导体与智能网联汽车技术创新论坛
- 第三届电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术论坛
- AI+人工智能制造论坛
- 第二届半导体材料与电子元器件发展论坛
·电子元器件的技术与设备应用
·半导体材料与器件及产业的发展
⑩ 成渝半导体产业供需交流会
多方联动拓展行业影响力
加持优质资源整合
01
行业权威组织深度合作
GSIE由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会⽀持，与全国各地行业协会/学会保持紧密战略合作，为参与人员提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客⼾人脉拓展等契机。
02
海量组团观众保障参展效益
组委会在筹备阶段，根据参展商意向客户，通过短信、电话、拜访等渠道定向邀约专业观众，以保障现场合作成交及参展效益。
上届部分组团观众
03
优质媒体多维度集中宣传
运用自媒体、线上平台、信息流广告全方位多渠道宣传推广，联手主流媒体、专业媒体开启专题报道，对行业大咖与企业精英现场专访，持续拓宽和提升大会影响力。
扫描抢先预订GSIE 2024黄金展位
