作为成渝地区电子信息产业标杆盛会，第十四届中国（西部）电子信息博览会将于2026年7月15日—17日，在成都世纪城新国际会展中心2、3号馆盛大启幕。展会立足成渝电子信息万亿产业集群优势，打造“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体产业交流平台，汇聚全产业链上下游企业、科研院所、投融资机构与技能人才，以新技术、新成果、新机遇激活西部电子产业发展新动能。
本届博览会规划五大专业特色展区，完整覆盖电子信息全产业链核心环节。电子元器件展区集中展出电阻、电容、芯片、连接器等核心基础零部件，夯实产业底层供给；SMT电子智造展区聚焦自动化产线、精密焊接、检测设备、智能制造解决方案，呈现电子制造数字化转型成果；特种电子与未来网信展区围绕特种元器件、网络安全、前沿网信技术展开展示，聚焦军工、工控、通信高端应用；商用显示展区带来新型大屏、智慧终端、工业显示、可视化解决方案，赋能商业、园区、车载多元场景；西部成果展区聚焦展示川渝本土企业创新产品、产学研落地成果及区域特色产业优势，助力东西部产业资源双向互通、联动协同发展。本次展会汇聚路维光电、中科卓尔、珠海恒格微、四川三叠纪、辽宁冠华半导体、晨光博达、上海柏毅设备、苏州佳德捷、上泰科技等数十家优质企业，集中亮相刻蚀机、去胶机、掩模版、快反镜、检测设备、气体流量控制器、光刻胶等多款高端核心产品。五大特色亮点展区相辅相成、互为支撑，全景呈现电子产业从基础核心材料到终端场景应用的完整产业生态。
展会同期配套十余场高规格专题会议，覆盖微波射频、半导体、电子电路、信息通信、人工智能、电子智造六大核心技术赛道，同步设置产业链供应链优化、产业投融资对接、产教深度融合等特色专场论坛。活动邀请行业院士、企业技术高管、高校专家现场分享，深度解析芯片自主化、智能制造升级、数字经济落地等行业热点，搭建技术研讨、供需对接、资本联动、校企合作的高效交流通道，助力企业破解发展痛点、挖掘合作商机。
为弘扬工匠精神、夯实产业技能人才储备，博览会同步举办三大专业行业技能赛事，以赛促练、以赛育才。赛事包含第十届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛、第四届全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛答辩、弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛，面向一线工程师、技术技工、职业院校学生开放报名。赛事严格遵循行业实操标准，考核精密焊接、电路板维修、线束工艺等核心实操能力，搭建技能比拼、人才选拔、行业交流平台，为电子信息产业培育高素质实操技术队伍。
依托成都作为西部电子产业核心枢纽的区位优势，本届电博会将充分释放成渝双城经济圈产业红利，打通上下游采购、技术创新。三天展期内，海量新品首发、精准商贸配对、前沿思想碰撞、专业技能竞技同步上演，为全国电子信息企业开拓西部市场搭建优质平台。7月15—17日，成都世纪城新国际会展中心，诚邀行业同仁共赴电子科创盛会，共探产业高质量发展新路径。
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