中环扬杰半导体器件封装项目落户宜兴

       宜兴依托重点园区布局重大项目取得新成果。6月21日,中环扬杰半导体器件封装项目、文灿新能源汽车轻量件项目签约落户宜兴经济技术开发区。代市长黄钦,市政府秘书长许立新,以及中环股份、扬杰科技、文灿股份企业负责人出席签约仪式。
  
  中环扬杰半导体器件封装项目投资方之一的天津中环半导体股份有限公司,是国内半导体、新能源产业的龙头企业,在宜兴先后投资了叠瓦太阳能电池组件、晶硅切片、集成电路用大直径硅片等一批重大项目,与宜兴建立了紧密、良好的合作关系。另一投资方,扬州扬杰电子科技股份有限公司,是国内半导体功率器件行业的领军企业。根据协议,两家上市企业将强强联合在宜兴新上一个半导体功率器件封装项目。项目分两期实施,一期为塑封高压硅堆系列产品、小型化硅整流桥产线,预计明年达产;二期计划2020年启动,将建设半导体分立器件自动化生产线以及8英寸晶圆的集成电路封装线和测试平台。这一技术含量高、装备水平领先的项目,将与正在建设的宜兴大硅片项目配套,成为宜兴打造集成电路产业链、构建现代产业体系的重要一环。
  
  文灿新能源汽车轻量件项目的投资方广东文灿压铸股份有限公司,是世界众多汽车生产企业的供应商,在汽车压铸件领域拥有雄厚基础和技术优势。此次新签约的项目主要生产新能源汽车铝合金结构件,计划今年年底逐步投产。
  
  据悉,近年来,宜兴各级坚持把项目建设放在龙头地位,全力以赴招项目、促投入,加快推进转型升级。值得一提的是,此次签约的项目都将通过盘活闲置厂房和土地,实现资源的合理配置和有效利用。项目投产后将为宜兴进一步做强做大新兴产业、推动高质量发展注入新动力。
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发布日期:2019年12月27日  所属分类:通讯芯片 - 导航芯片