今年是集成电路IC发明60周年，日月光集团营运长吴田玉出席科技部活动致词时表示，半导体产业面临3大变化，但其他竞争对手面临的挑战比台湾更大，希望台湾能维持优势、再创新局。
科技部今天举办“IC60－Iseethefuture”系列活动启动记者会，由科技部长陈良基、政务次长许有进主持，也邀请产业界重量级人物到场，如台湾半导体产业协会理事长暨台积电总裁魏哲家、钰创科技董事长卢超群，台北市电脑商业同业公会理事长、和硕科技董事长童子贤，以及联发科副董事长谢清江、日月光集团营运长吴田玉等。
吴田玉表示，半导体产业已经发展了数十年，接下来会面临新的竞争对手、不同的游戏规则以及不一样的市场动态，尤其有3大变化必须注意，一是台湾过去单向思考的硬体成本，必须演化成多元的全套解决方案，第二、少量多样供应全球的生产模式，要演化成多样少量客制化服务模式。
第三、台湾长期仰赖的产业群聚优势，未来必须进化成与全球智慧财产和区域性商业经济配套的无缝接轨。
“这是台湾半导体的挑战，却也是机会。”吴田玉说明，这些变化固然对台湾带来挑战，但台湾具备相当程度的优势，使得这些挑战对于我们的竞争对手影响更大。
吴田玉分析，台湾半导体产业具备完整产业链、经验丰富的人力资源，以及全球的生意伙伴，只要台湾可以维持竞争优势，并能够扮演承先启后的角色，相信全球生意伙伴仍会把台湾当作合作首选。
