星报讯 COF卷带是半导体显示芯片封装环节关键材料，长期被外企垄断，今后，合肥半导体产业能用上本地产的COF卷带。昨日，又一重点项目在合肥新站高新区正式落户——“双子项目”正式签约。
据悉，“双子项目”总投资约35亿元，由北京、台湾知名企业与合肥市建投集团、合肥新站高新区五方主体强强合作，在合肥打造中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司，同时在新站高新区内合肥综合保税区建设半导体显示芯片封装COF卷带生产基地。其中，COF卷带项目总投资约12.7亿元，项目达成后，预计年销售收入约12亿元，创造就业岗位1000余个。
“此次双子项目落户后，合肥将新增国内最大具备国际影响力的半导体显示芯片封测企业，实现COF卷带本地化生产，有效填补国内产业空白。”合肥市政府相关负责人表示。
