中芯国际8吋、12吋晶圆厂持续处于产能严重不足情况，其中，中芯8吋厂已被包括高通（Qualcomm）、海思、FPC等关键客户包下约60~70%产能，至于12吋厂40纳米制程长年大爆满，而具指标意义的28纳米制程已获得高通、联芯等客户青睐，单季出货量已达1，000万颗，预计第4季将冲至2，000万颗。中芯面对8吋、12吋厂产能不足，大刀阔斧全力启动扩产。
目前中芯8吋厂被3家大客户订单塞爆，分别是高通、海思的0.18微米电源管理芯片订单，以及瑞典指纹识别芯片大客户FPC订单，合计吃下中芯8吋厂约60~70%产能。在12吋厂方面，中芯40纳米制程因应用领域极广，一直是长卖制程，而28纳米先进制程技术，目前中芯拥有PolySion和HKMG制程，陆续接获订单并量产出货。
中芯执行长邱慈云表示，28纳米制程单季出货量已达1，000万颗，并快速朝向单季2，000万颗目标迈进，针对物联网（IoT）应用，中芯提出SPOCULL（SMIC POly Contact for Ultra Low Leakage）概念，采用低功耗和低漏电的特殊制程技术，包括95纳米高压（HV）、95纳米超低功耗（ULP）及0.13微米低功耗制程，特别适合物联网相关应用。
中芯2016年资本支出约27亿美元，占营收比重达92%，相较于2015年16亿美元大幅增加，主要是大幅扩增8吋和12吋厂新产能。中芯10月在上海建立新12吋厂，预计2018年量产14纳米制程，单月产能7万片，以因应台积电南京厂预计2018年量产16纳米制程的挑战。
中芯亦将扩建天津8吋厂，从原本单月产能4.5万片扩增至15万片，中芯11月宣布成立深圳12吋新厂，规划月产能4万片，预计2017年底量产。另外，中芯买下意大利LFoundry约70%股权，该公司拥有一座8吋晶圆厂，月产能4万片，这是中芯首度的海外购并案，主要系为布局汽车电子市场。
未来中芯在先进、特殊制程投资将齐头并进，持续投资8吋和12吋厂，以因应客户产能需求，中芯2016年第4季单季总产能约40.8万片（约当8吋晶圆），年增43.66%，预估到2017年第4季8吋厂单季产能将成长至25万片，12吋厂产能增至10.5万片，合计产能年增约6成。
目前大陆IC产业自给率仍偏低，业界估计到2019年大陆IC市场规模约1180亿美元，为避免大陆IC产业过度依赖进口，大陆持续大力扶植自有半导体产业，而中芯正扮演大陆半导体产业领头羊角色。
