芯片型号：LC1712

  • 简要描述：TD-HSPA/GGE FP基带芯片
  • 制造厂商：联芯科技有限公司

    • 功能特点

    •业内首个TD-SCDMA/GSM+GSM双卡双待方案；

    •支持WLAN、NFC、CMMB等特色业务；

    •支持中国移动各类型功能手机

    参数指标

    •BB+RF双芯片方案

    •TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps,EDGE:Class 12

    •业内首款TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待方案

    •WLAN、NFC、CMMB等特色业务Turnkey交付

    •55nm LP CMOS工艺

    •12mm x 12mm LFBGA封装

    应用领域

    G3超低端功能手机市场、G3普及入门型功能手机市场、G3普及型CMMB功能手机市场、G3低端双卡双待功能手机市场

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