芯片型号:L1708

  • 简要描述:L1708 无线固话&Modem解决方案
  • 制造厂商:联芯科技有限公司
  • 功能特点

    • DTivy® L1708FWT无线固话解决方案采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1708A,无需外挂额外CPU,直接驱动LCD、键盘等外设,参照中移动无线固话规范,提供一体化人机界面;灵活应用于手持、座机式TD无线座机,适配于不同封装接口模块需要,帮助客户快速推出无线固话产品。

    参数指标

    • 套片组

    • 套片LC1708A+PMU+2RF

    • 芯片工艺90nm

    • ARM主频260MHz

    • 无线承载

    • 频段 TDD: 2010-2025MHz/1880-1920MHz双频段;GGE:850/900/1800/1900MHz四频段

    • 通信制式 TDD:2.8Mbps DL /2.2Mbps UL,EDGE: Class 12

    • 高集成度,无需外挂额外器件

    • 一体化人机界面,满足定制规范

    • 满足手持和座机式固话要求

    • 支持多种操作系统,接口可封装

    • 应用丰富,软件扩展性强

    • 支持随E行和其他定制客户端

    芯片型号:L1708

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