功能特点
芯片型号：RC7831F
主要特点：STM-1背板差分接口;业务通道交叉连接;开销通道复用处理;微处理器接口;加密芯片接口;FPGA实现
RC7831F是一款专为MSAP系统设计的高集成度芯片，带有2个STM-1背板差分接口和8组38.88Mbps电信总线；内置SDH交叉连接器，最多可实现10×10 VC-4无阻塞时分交叉连接，支持VC-4/TU-3/TU-12等通道类型；可跟踪背板差分接口时钟，并将此时钟输出至外部SDH设备定时芯片；内置8:1 DCC通道复用器，用于将8个下联光方向的DCC网管通道复用到一个HDLC接口中；并实现两个背板差分接口的DCC通道到一个HDLC接口的选择功能。
RC7831F使用Altera EP4CGX30CF23C7N母片实现，采用单线加密方案，加密芯片为RC7831FB。
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